台积电 2nm 工艺半导体曝光：每片晶圆 3 万美元、初始良率约 60%，明年月产能将破 6 万片

8 月 19 日消息，韩媒 ddaily 昨日（8 月 18 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）和三星电子正围绕 2 纳米工艺制程展开新一轮激烈竞争。

台积电（TSMC）宣布其 2 纳米制程晶圆将以每片 3 万美元的固定高价供应，主攻 AI 与高性能计算（HPC）等高端客户，强化“高端联盟”策略。三星则凭借更低价格和快速供货争取市场，近期成功获得价值 23 万亿韩元的特斯拉 AI 芯片订单。

在发展策略方面，台积电主要针对高端 AI 和高性能计算（HPC）市场，其最先进的 2 纳米制程晶圆价格定为每片 3 万美元（IT之家注：现汇率约合 21.6 万元人民币），并对所有客户实施统一高价政策，较当前的 3 纳米工艺售价高出约 50% 至 66%。

韩媒认为台积电借助技术和产能优势，推动高端市场“高价联盟”战略，目标客户锁定苹果、英伟达、AMD 等 AI 和高性能计算领域的行业龙头。

产能规划方面，台积电计划在未来 34 个月内完成试产，2026 年实现 4 座工厂月产能达 6 万片。初期 2 纳米工艺良率约为 60%~65%，其中 SRAM 存储单元良率更高，超过 90%。韩国媒体报道，台积电 2 纳米量产已无重大技术障碍，为后续大规模出货打下坚实基础。

技术层面，2 纳米工艺可在相同功耗下实现 10-15% 的性能提升，或在相同性能下将功耗降低 20-30%。这对于 AI 服务器、移动终端等需兼顾算力和能效的产业极具吸引力。高良率与领先性能，让台积电 2 纳米工艺在市场竞争中处于有利地位。

与此同时，三星代工厂则以更低价格、加快供货速度吸引客户。目前三星 2 纳米良率约为 40%，尚处于爬坡阶段，三星通过提供更低的价格和更灵活的供货，积极吸引新客户。三星近期获得特斯拉 AI6 芯片订单，试图通过价格和交付速度恢复其在代工领域的市场信心。

行业专家指出，2 纳米时代的市场竞争将不再仅限于技术本身，还涉及价格、供货速度及长期合作等多重因素，台积电高价高质策略强化了大客户忠诚度，而三星则以高性价比争取新客户，双方差异化竞争格局日益明显。