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台积电 2nm 工艺半导体曝光:每片晶圆 3 万美元、初始良率约 60%,明年月产能将破 6 万片

2025年8月19日 12:25  IT之家  作 者:故渊

8 月 19 日消息,韩媒 ddaily 昨日(8 月 18 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)和三星电子正围绕 2 纳米工艺制程展开新一轮激烈竞争。

台积电(TSMC)宣布其 2 纳米制程晶圆将以每片 3 万美元的固定高价供应,主攻 AI 与高性能计算(HPC)等高端客户,强化“高端联盟”策略。三星则凭借更低价格和快速供货争取市场,近期成功获得价值 23 万亿韩元的特斯拉 AI 芯片订单。

在发展策略方面,台积电主要针对高端 AI 和高性能计算(HPC)市场,其最先进的 2 纳米制程晶圆价格定为每片 3 万美元(IT之家注:现汇率约合 21.6 万元人民币),并对所有客户实施统一高价政策,较当前的 3 纳米工艺售价高出约 50% 至 66%。

韩媒认为台积电借助技术和产能优势,推动高端市场“高价联盟”战略,目标客户锁定苹果、英伟达、AMD 等 AI 和高性能计算领域的行业龙头。

产能规划方面,台积电计划在未来 34 个月内完成试产,2026 年实现 4 座工厂月产能达 6 万片。初期 2 纳米工艺良率约为 60%~65%,其中 SRAM 存储单元良率更高,超过 90%。韩国媒体报道,台积电 2 纳米量产已无重大技术障碍,为后续大规模出货打下坚实基础。

技术层面,2 纳米工艺可在相同功耗下实现 10-15% 的性能提升,或在相同性能下将功耗降低 20-30%。这对于 AI 服务器、移动终端等需兼顾算力和能效的产业极具吸引力。高良率与领先性能,让台积电 2 纳米工艺在市场竞争中处于有利地位。

与此同时,三星代工厂则以更低价格、加快供货速度吸引客户。目前三星 2 纳米良率约为 40%,尚处于爬坡阶段,三星通过提供更低的价格和更灵活的供货,积极吸引新客户。三星近期获得特斯拉 AI6 芯片订单,试图通过价格和交付速度恢复其在代工领域的市场信心。

行业专家指出,2 纳米时代的市场竞争将不再仅限于技术本身,还涉及价格、供货速度及长期合作等多重因素,台积电高价高质策略强化了大客户忠诚度,而三星则以高性价比争取新客户,双方差异化竞争格局日益明显。

编 辑:章芳
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