苹果首款折叠 iPhone 曝料：配自研 C2 基带芯片、调整屏幕方案减少折痕、Touch ID 指纹识别、无 SIM 卡槽

彭博社的马克·古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhoneFold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。

苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术，这一设计与当前非折叠版 iPhone 的屏幕工艺保持一致，主要让传感器位置更靠近屏幕内部，从而减少空气间隙和折痕显现。

援引博文介绍，在 on-cell 屏幕中，触控传感器位于前玻璃下方、彩色滤光片基板之上，触控灵敏度高且制造相对简单。但这一设计在折叠屏上可能因层间间隙加重折痕。

in-cell 技术则将触控层置于彩色滤光片基板下方、偏向屏幕内部的位置，更有助于保持平整外观。

除屏幕技术外，苹果还将在 iPhone Fold 上首次搭载自研第二代 C2 调制解调器芯片。这款芯片延续了首代 C1 的高能效优势，并在蜂窝通信性能上接近高通同类产品。

苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 曾表示，自研调制解调器是一个“跨世代的平台”，每代都会迭代优化，以在连接性能上形成差异化优势，意味着 C2 不只是为 iPhone Fold 而生，也会应用于 iPhone 18 Pro 系列等未来产品。

据彭博社记者 Mark Gurman 报道，iPhone Fold 测试机正采用黑色和白色两种配色，将不提供实体 SIM 卡槽，转而完全支持 eSIM，并使用 Touch ID 指纹识别替代 Face ID 面部解锁。