苹果自研基带再进一步：iPhone 18 Pro将搭载第二代自研芯片，高通时代或迎终章

8月26日消息，彭博社科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）昨日在其社交平台上爆料，苹果公司计划在2026年发布的iPhone 18 Pro上首次搭载自研的第二代5G基带芯片（代号C2），彻底终结对高通基带的长期依赖。

古尔曼透露，苹果的自研基带战略已进入倒计时阶段，iPhone 18 Pro将成为首款搭载第二代C2基带的机型，其下行速率可达6Gbps，并首次支持5G毫米波技术，补齐此前自研基带在高速网络性能上的短板。

这一路线图与苹果供应链动态高度吻合。此前，高通CEO安蒙在财报会议上曾表示，预计2027年将停止向苹果供应基带芯片，而苹果自研基带的量产计划（2026年iPhone 18系列、2027年Mac设备）恰好与此时间节点重叠。

外媒认为，苹果基带自研战略的背后，是其“垂直整合”战略的终极演绎。从A系列处理器到M系列电脑芯片，再到如今的C系列基带，苹果希望通过掌控核心技术节点，构建起难以复制的生态壁垒。