中芯国际(688981)8月28日晚间披露半年报，公司上半年实现营收323.48亿元，同比增长23.1%；实现净利润23.01亿元，同比增长39.8%；扣非后净利润19.04亿元，同比增长47.8%。
中芯国际表示，营业收入变动主要是由于晶圆销售数量增加及平均售价上升所致。销售晶圆的数量（折合8英寸标准逻辑）由上年同期的390.7万片增加19.9%至本期的468.2万片。平均售价（销售晶圆收入除以销售晶圆总数）本期为6482元，上年同期为6171元。
中芯国际盈利能力显著提升。上半年毛利率达21.9%，较上年同期的13.9%增加8个百分点。得益于销售商品收到的现金增加，经营活动产生的现金流量净额为58.98亿元，同比增长81.7%。
从应用领域看，收入结构呈现差异化调整，消费电子领域占比最高，达40.8%，较上年同期提升7.4个百分点；工业与汽车领域占比10.1%，同比提升2.4个百分点，显示汽车电子触底反弹及工业需求增长的积极信号；智能手机领域占比24.6%，同比下降6.9个百分点；电脑与平板、互联与可穿戴领域占比分别为16.2%、8.3%，前者略有提升，后者有所下降。尺寸方面，12英寸晶圆收入占比77.1%，较上年同期的74.5%进一步提升，产能结构向大尺寸倾斜。
从销售区域看，中国区占比从去年同期的80.9%提升到84.2%。
上半年，中芯国际研发费用为23.75亿元，占营业收入比例7.3%（上年同期为10.0%），占比有所下降。截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利14215件，其中发明专利12342件，另有集成电路布图设计权94件。
中芯国际上半年多个关键工艺平台研发按计划推进：28纳米超低漏电平台已发布新一代PDK，性能大幅提升，并导入多家先导客户验证；40纳米嵌入式闪存小尺寸存储单元工艺平台研发项目， 已发布PDK，先导客户新产品通过可靠性验证，更多客户新产品设计中；65纳米射频绝缘体上硅工艺平台持续研发项目，已发布新一代平台PDK，进入产品导入验证阶段，上一代平台稳定量产。此外90纳米BCD工艺、8英寸BCD和模拟技术平台、0.18微米嵌入式存储车用平台等各有进展。
