全球半导体行业正迎来新一轮涨价潮！
周二，据媒体报道，台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50%，而末代3nm CPU价格已较前代上涨约20%。与此同时，存储芯片巨头三星、SK海力士等厂商已率先调涨产品售价，推动半导体通胀加速发酵。
据业界消息，台积电最新2nm制程将于本季度开始量产，但由于先进制程资本支出庞大，台积电暂无打折及议价策略。供应链推估，采用2nm制程的旗舰芯片单价可能上看280美元。
受AI数据中心推升的存储器强劲需求，三星本周大幅上调内存和闪存产品价格，DRAM产品涨幅高达30%，交期也从单月延长至半年以上。美光、闪迪等竞争对手同步跟进涨价措施。
台积电2nm制程涨幅超预期
台积电2nm制程的定价策略显示出这家全球最大芯片代工厂的强势地位。业界传出，明年手机芯片将进入2nm时代，但台积电先进制程的资本支出庞大，虽然良率已率先达标，公司仍维持强硬的定价策略。
相比3nm制程，2nm制程价格涨幅最少为50%。初期产品将以AI、高效运算芯片为主，但明年底手机芯片将陆续量产。这一涨幅远超市场预期，反映出先进制程技术的稀缺性和高昂成本。
目前Android手机阵营的联发科、高通正发表最新旗舰芯片天玑9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，均采用台积电最新N3P制程。供应链指出，这些末代3nm旗舰芯片报价已有16至24%的涨幅。
据Economic News Daily报道，苹果已将其在台积电2nm产能的预订份额从此前的近50%进一步提升至超过50%。作为台积电最大客户，苹果2024年贡献了这家芯片代工巨头22%的营收，达194亿美元。
苹果最新iPhone 17系列的A19芯片采用台积电最新3nmN3P制程，下一代A20将进入2nm时代。这一庞大的采购规模为苹果在产能分配上提供了强有力的谈判筹码。
高通和联发科同样计划在2026年底推出首批2nm芯片产品，但苹果的产能垄断策略可能迫使这些竞争对手面临供应紧张的困境。这种产能集中分配将进一步拉大苹果与Android阵营在芯片技术上的差距。
存储芯片厂商集体涨价
存储芯片市场正经历供需失衡带来的价格上涨。三星本周大幅上调内存和闪存产品价格，DRAM产品涨幅高达30%，NAND闪存价格上涨5-10%，原因是供应紧张和云端企业需求激增。
美光和闪迪等竞争对手同时宣布类似涨价措施，其中美光涨幅达20-30%并暂停接受新订单。受到AI数据中心推升的内存、硬盘强劲需求，三星、SK海力士、美光、WD、Sandisk等大厂消费、企业端各类产品交期也从单月转为半年以上。
这轮涨价潮反映出AI应用爆发对半导体产业链的深度影响，数据中心建设需求持续推高存储器采购量，供应商议价能力显著增强。
