AI随身带、智能体5G-A、最强Wi-Fi，高通MWC新品描绘6G图景

飞象原创（魏德龄/文）每一年的MWC巴塞罗那都吸引着大量参会者来寻找通信的下一个最新答案，在如今20周年的节点，参展人群、聚焦话题也相较过去发生了很大变化，像是从以电信运营商为主扩展至六成以上的垂直行业参会者，从蜂窝通信迭代至人工智能。

2026MWC巴塞罗那期间发布的种种新品，也映衬着这场衔接现代与未来的快速变化，用户需求的核心在变，连接技术的设计理念也在跟着变，AI时代6G之路的方向也在这场变革中开始显现。

梳理其中的逻辑，不妨先从刚刚发布的骁龙可穿戴平台至尊版谈起，功能升级的背后正是终端用户日常使用习惯的变化。

个人AI随身带的背后

如果说很多用户以往在使用智能设备时依赖的是种种App，如今很多App的入口却正在整合至一处，甚至可以说仅仅是一句话。搜索、翻译、翻阅新闻，很多都开始通过单一AI搞定，甚至是订外卖、执行某种操作，也能通过一句话让智能体去完成。

巴展期间，高通发布的骁龙可穿戴平台至尊版正在将这种已经在手机上形成的新使用习惯，迁移到智能手表、别针式设备、挂坠等更多形态之上。“至尊版”二字应用在可穿戴领域，象征着卓越的性能与创新，“我们的每一项设计，都是为了实现‘随时可用的智能体验’，同时不牺牲产品的尺寸、佩戴舒适度或可用性。”高通技术公司产品市场总监Matthew DeHamer在媒体沟通会上表示。

骁龙可穿戴平台至尊版一个最重要的特性在于，可以在端侧直接运行20亿参数规模的模型。从而随时“见你所见、听你所听”。借助骁龙可穿戴平台至尊版，终端能有效处理来自语音、视觉、位置，以及各类传感器的多模态输入，打造个性化的AI智能体，在工作、学习、健康以及日常生活的方方面面为用户提供支持。

为此，骁龙可穿戴平台至尊版对内嵌式NPU进行了显著增强，使其能够在不牺牲能效的前提下，支持更复杂且持续运行的工作负载。集成的eNPU、高通Hexagon NPU以及传感器中枢共同工作来支撑随身AI场景需求。与前代平台相比，CPU性能提升最高可达5倍，GPU性能提升最高可达7倍，来实现消费者期待的高响应体验。

在续航能力上，骁龙可穿戴平台至尊版可实现日常使用时长提升30%，并可在仅10分钟之内充电约至50%。连接能力上支持5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB、GNSS，以及NB-NTN卫星通信。

跃升为至尊版级别的可穿戴设备，配合直接可在端侧运行的AI能力，让用户在很多场景下，可以无需借助手机，就能通过与手表、项链等贴身产品的沟通，完成目标操作。从中不难发现，原本依赖于配对，需要借助手机算力与通信能力的可穿戴设备，具备更加自主的智算能力。而从交互模式上来看，任何设备都不再是中心，一切操作所围绕的正是用户本身。

这种围绕“你”而发生技术的变革，同样已经发生在了连接技术的迭代升级上。

智能体5G-A与最强Wi-Fi背后的需求启示

在了解高通每年MWC巴塞罗那的最重磅新品前，不妨先看看去年的新品X85如今已能够为用户带来怎样的连接体验提升。在今年的高通展台上，来自小米、iQOO、OPPO、荣耀四家厂商的产品，将通过6Rx、Smart DSDA、Turbo DSDA、SNS等一系列技术，打破以往人们对于信号的惯性思维，在高铁列车、地铁车厢、地下车库、楼梯间等信号极不稳定区域，用先进连接技术实现所到之处皆享优质网络。而在上述的技术方案中，AI都扮演着至关重要的角色，如侦测用户握姿、动态管理带宽、智能选择网络、感知情景环境等。曾经看似一成不变的连接，正在因用户所需而实时做出智慧调整。

“将AI驱动的预测性情境感知网络选择、5G独立组网和5G Advanced超低时延特性，以及先进跨平台协同⼯具结合起来，将开启⼀个数字交互新时代——其中，用户体验将成为技术进步的核心驱动力。”⾼通技术公司⾼级产品经理Max Rodrigues曾在技术博客中写道。

连接技术正在围绕“你”而产生的变化，与高通将AI在调制解调器及射频系统中的引入有很大关系。自2022年开始，高通X70便引入了AI增强特性，演示机型中的高通X85已内置第四代专用AI处理器。而今年巴展期间正式发布的重磅产品高通X105更是集成了更多AI特性。

高通X105内置的第五代5G AI处理器，专为智能体AI时代打造，能够利用调制解调器内的智能体AI实现连接能力提升。先进的感知软件，能够检测并预测射频状况，从而优化5G连接。OEM厂商可通过API调用预测性智能，最终提升不同用户场景下的性能，带来卓越的5G-A性能与用户体验。

高通X105还采用了全新的射频收发器，使占板面积减少15%、功耗降低30%。高通X105也是首个支持NR-NTN的平台，使得基于标准协议的卫星网络能够支持语音与视频通话、视频流传输、数据以及消息传输。高通X105还是首款支持四频GNSS的调制解调器，可在多种卫星系统下实现更广泛的全球覆盖，在提升定位精度与准确度的同时，将功耗降低25%。作为全新架构的一部分，高通X105还采用了全新的射频前端组件，包括全新的功率放大器模组、用于提升能效的全新包络追踪器，以及一整套用于支持NR-NTN的相关射频组件。

Wi-Fi作为日常工作生活中同样重要的连接技术，高通同样在巴展期间带来了当下最强Wi-Fi 8连接能力，高通技术公司产品市场高级总监Jesse Burke对此表示：“AI同样存在于本地网络之中，而Wi-Fi 8正在其中发挥关键作用。Wi-Fi8专为超高可靠性、低时延连接而设计，而高通在这一领域具备独一无二的领先优势。”

高通发布的高通FastConnect 8800移动连接系统，具备多个领先特性。它是迄今为止全球速度最快、覆盖距离最远的移动Wi‑Fi方案，峰值物理层速率可达11.6Gbps，也是全球唯一一款将Wi‑Fi 8、蓝牙7、最新UWB与最新Thread等下一代连接技术集成于单一芯片的解决方案。同时，它还采用了近距离感知技术，并通过系统级AI优化加以增强。

Jesse Burke在媒体会上专门谈到了AI所催生的无线新需求，无线流量的整体增长推动无线连接需要有媲美有线的可靠性、转向边缘的推理推动AI原生网络的构建、上行需求增长推动10Gbps以上宽带到终端、大量AI终端推动近距离感知AI。这些趋势正在2026年的无线新品中得以体现。

“在过去的五代产品中，我们利用调制解调器内的AI，提升游戏体验、视频通话表现、Wi-Fi与蜂窝网络之间的切换，以及许多其他用例。正是凭借将AI集成进调制解调器的技术专长与深厚积累，为高通构建AI原生的6G奠定了坚实基础。”高通技术公司产品市场高级总监Nitin Dhiman表示。

当趋势与技术演进在连接新品中交汇，6G之路上的图景也在变得清晰可见。

图景可见的6G之路

当AI在如今5G网络下已经能够围绕用户的网络需求进行智能调配时，6G正准备从设计之初，就将这种围绕“你”而展开的能力实现根本性加强。“AI原生”已经成为高通在介绍6G时的重要关键词。

“行业在定义6G的过程中充分融入了对AI的考量，这是首个在诞生之初就充分考虑AI的蜂窝连接技术代际，因此，6G被称为‘AI原生’的网络系统。”Nitin Dhiman介绍，在基础连接方面，6G连接的几乎所有环节都能够利用AI进行优化，无论是信道编码与调制，还是终端与网络之间链路的功率优化。在网络方面，网络管理也将引入大量基于AI的优化以实现节能，并面向网络服务订阅者提供全面优化的服务与体验。

也就是说，当如骁龙可穿戴平台至尊版这样的平台开始助力用户的交互习惯，渐渐围绕自身的个性化需求而展开的时候，6G将成为面向个人AI、物理AI与智能体AI的AI原生连接与感知基础设施，作为面向下一个十年及未来的创新平台，即将助力释放AI的全部经济潜能。Nitin Dhiman认为，6G将带来大量创新机遇，且不限于连接方面，还包括广域感知与计算。

而从本次高通发布的一系列新品也不难发现，除了连接能力的提升外，高通X105可以通过智能体AI感知用户场景、FastConnect 8800拥有近距离感知AI、同期发布的跃龙网络产品也带来了一系列AI原生的网络计算能力，将边缘AI能力直接引入网络侧。

这种AI能力的提升，还不止于用户的设备侧，高通还宣布推出智能体RAN管理服务，支持由多个AI智能体组成的“协作团队”，利用AI工具对RAN网络进行自主化管理。这些工具能够帮助监测网络状况、分析问题、生成并测试行动方案，且在闭环系统中自主执行调整。

“我们正在推动自主网络的发展，为迈向具备6G水平的自主运行网络提供发展路线图。”Nitin Dhiman介绍，高通正面向已部署平台引入更多AI特性，提升上行链路和下行链路性能，同时通过出厂校准，帮助运营商降低成本。

连接技术正在成为全新的纽带，让不同行业与AI牵手，同时AI又在赋能连接进入更高层次。高通MWC期间所发布的各类新品背后，有着围绕“Ecosystem of You（以用户为中心的生态）”的共同逻辑，技术作为一个整体协同运行，围绕用户而构建，绘出AI时代的6G图景。