游族×康盈×曦望携手将于无锡高新区落地“2.5D/3D先进封装中心”，布局先进封装赛道

8月12日，游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作，将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建类CoWoS全栈工艺量产代工服务平台为核心目标，旨在通过后道工艺的创新突围，为我国半导体产业链的自主可控注入新动能。

当前，随着人工智能与算力产业快速发展，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、提升产业链自主可控能力的关键环节。“2.5D/3D先进封装中心”将采用国际领先的工艺技术路线，聚焦类CoWoS等先进封装工艺，面向算力芯片、存储芯片等领域客户提供高质量量产封装服务。

根据规划，“2.5D/3D先进封装中心”将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）及2.5D/3D异构集成（类CoWoS）等关键技术的完整先进封装体系。

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会将在土地厂房、优惠政策、人才保障、金融支持及产业协同等方面给予全方位支持，全力保障项目顺利实施。游族网络将以此次签约为新起点，与无锡高新区及曦望Sunrise、康盈等合作伙伴紧密协作，高标准、高效率推进项目建设，力争早日通线量产。

此次合作是各方基于共同愿景与资源互补优势的战略携手。项目建成后，将有力提升我国在先进封装领域的自主供给能力，为下游客户提供更具竞争力的量产代工服务，为我国半导体产业链自主可控与高质量发展贡献积极力量。

无锡国家高新技术产业开发区介绍

无锡国家高新技术产业开发区于1992年经中国国务院批准设立，区域面积220平方公里。无锡高新区目前已形成集成电路、高端装备制造、生物医药、新能源新材料、汽车零部件、新一代信息技术服务业等支柱产业集群，未来将着力打造氢燃料电池、人工智能、第三代半导体等未来产业。

游族网络介绍

游族网络（002174.SZ）成立于2009年，是全球化的互动文化科技公司，秉持“科技传颂文明”之使命，公司业务范围包括全球化游戏研发与发行、算力及人工智能、IP经营等多个板块。总部位于上海，并在德国、新加坡、日本等多个国家设有分支机构。2014年，游族网络正式登陆中国A股主板。游族网络致力于打通上下游产业链构建AI文化科技生态，从AI算力、AI软硬件基础建设、文化娱乐产业AI应用等多维度进行探索布局。

康盈半导体介绍

浙江康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

曦望Sunrise介绍

曦望Sunrise是一家人工智能算力芯片企业，专注于高性能GPU及多模态场景推理芯片的研发与商业化。凭借八年技术沉淀及两代量产芯片的工程化验证，曦望已成为中国AI推理领域的重要参与者。曦望是中国首家确立“All-in推理”战略、并跻身国内首批实现推理GPU规模化量产交付的芯片公司之一。公司提供AI推理GPU及全栈推理解决方案，自芯片架构定义阶段即专为推理而设计，致力于持续降低大模型单位Token推理成本及TCO，推动AI推理算力的普惠化落地。