英伟达 AMD 博通追单：台积电 3nm 月产 18 万片目标有望提前至 Q4 初达成，2nm 年底冲刺 10 万片

据中国台湾《经济日报》今日报道，在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单的推动下，台积电 3nm 制程原定于 2026 年底实现的月投片量 18 万片目标，有望提前至第四季度初达成。同时，台积电 2nm 制程订单同步升温，有望在 2026 年底朝月投片 10 万片的目标靠拢。

消息人士称，由于客户持续追单，台积电 3nm 制程在 2026 年上半年月投片量已接近 15 万片；预计到第四季度初，月投片量即可达到 18 万片，较原定年底目标提前两至三个月。

为满足客户需求，台积电已宣布新增三座 3nm 晶圆厂，同时在中国台湾将部分 5nm 设备转换至 3nm 以支援产能建设。

2nm 制程方面，供应链透露台积电 2026 年上半年月投片量已达 5 万至 6 万片，预计第四季度初将超过 8 万片，年底有望达到 10 万片。

台积电资深副总经理侯永清在今年北美技术论坛上表示，2026 年将有五座 2nm 厂同时放量，包括新竹两座、高雄三座。台积电 2nm 量产目标为第一年晶圆产出较 2023 年 3nm 第一年增加 45%，2026 年至 2028 年 2nm 产能年复合增长率将达 70%。

下一代制程方面，台积电位于中科二期园区的 1.4nm 新厂建设进度同样超前。中科管理局局长许茂新 7 月 29 日表示，第一座厂房预计 2027 年 4 月前完工。该厂区规划建设四座厂房，目前前两座已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，已进入钢构施工阶段。供应链评估，若建厂进度持续，最快 2027 年第三季初可进入试产，2028 年中正式量产。

参考此前报道，台积电 1.4nm 制程代号 A14，采用第二代 GAA 纳米片晶体管，相比 2nm 工艺晶体管密度提高 20% 至 23%，在相同功耗下性能提升 10% 至 15%，在相同性能下功耗降低 25% 至 30%。