Credo于 CIOE 期间举办媒体交流会，聚焦 AI 互联趋势

深圳，2026年9月8日——高速互联解决方案提供商Credo（纳斯达克：CRDO）在中国国际光电博览会（CIOE）期间于深圳举办专场媒体交流会。Credo管理团队就扩展高速AI网络所面临的现实挑战进行了讨论，并介绍了帮助客户满足日益增长的带宽、能效和可靠性需求的关键互连技术。会上Credo就系统级互联战略向媒体进行了介绍，对外展示其oDSP、硅光子、ZeroFlap有源电缆(AEC)、及OmniConnect Weaver内存扇出解决方案。

Credo管理团队阐述面向AI网络的2.0 系统级互联战略

随着AI模型和工作负载规模不断扩大，行业的关注点已从单个GPU的性能，扩展到连接大型AI集群的网络本身。随着部署规模从数十个GPU发展到数百乃至数千个GPU，在集群内高效传输数据的能力变得愈发重要。因此，能够提供低时延、高可靠性并支持规模化部署的高性能互联技术，已成为支撑下一代AI基础设施的关键。

Credo中国区销售副总裁杨学贤在会上表示，这一产业变革也推动Credo从芯片厂商升级为系统级互联解决方案提供商——即Credo的“2.0战略”。

Credo 已于9月1日发布其2027财年第一季度财务业绩。公司拥有逾24家一流的头部客户，连续多个季度保持快速增长，市场份额持续提升。公司全球员工规模快速增至1000人，其中大中华区是全球业务布局与AI生态系统中具有战略意义且至关重要的一环。中国大陆及中国台湾地区员工约占公司总人数一半，上海、武汉、南京和香港均设立团队，构建了完整的本地化研发、销售与技术支持体系。

在过去12个月，Credo完成两笔关键收购：收购Hyperlume以拓展Micro-LED新型光源技术以及收购以色列硅光企业DustPhotonics以补齐基于硅光的光子集成电路(PIC)能力。通过自研加收购，Credo已打通从SerDes IP、DSP芯片、硅光芯片，到有源电缆AEC、ZeroFlap光模块，再到PILOT链路监控软件的全栈能力，真正实现垂直整合，成为业内少数可以覆盖AI数据中心全部互联链路的厂商之一。

CredooDSP产品线负责人Chris Collins详细解读了公司oDSP完整产品家族。Credo已经迭代七代DSP，覆盖50G/lane、100G/lane、200G/lane速率。针对当前行业普遍面临的供应挑战，Credo的Robin 800系列则通过架构优化结合成熟工艺，实现与前代Lark产品相当的功耗与性能表现，更优的性价比。该DSP集成了EML激光驱动器，封装尺寸进一步缩小，同时支持Full DSP与LRO（线性接收光模块）两种架构，既有助于缓解上游供应链产能约束，也让客户对长期持续供货更有信心。

Credo销售与光产品市场营销副总裁 Chris Collins 解读公司 DSP 产品系列

面向1.6T 时代，Credo 推出了Cardinal系列oDSP。区别于行业普遍的8 通道单Die方案，Cardinal系列提供4 通道和8 通道两类 Die选项：Cardinal 802（4×200G）兼顾 800G、1.6T 两种场景；面向 LRO 路线，Credo分别推出Cardinal 852（4 通道发射端）和Cardinal 1650（8 通道发射端），兼顾 800G 与 1.6T LRO 市场，给客户带来更高的设计灵活性。同时Credo正在积极推进其下一代448G/lane DSP技术，以满足未来高速互联的需求。

依托Dust Photonics 技术沉淀，Credo 带来完整硅光子产品矩阵，包括集成光源的硅光引擎与无集成光源标准 PIC 芯片。其自研 L3C 低损耗激光耦合技术是其核心差异化优势，可兼容市面主流商用激光器，以更少激光器点亮多通道，降低模块整体功耗与BOM 成本。该技术同样支持NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）的未来演进路线，支持16 通道、32 通道等高通道数 PIC 开发，并且支持大规模量产与浸没式冷却应用场景。

"DSP 与硅光并不是简单两颗芯片叠加，二者的协同联合优化才是价值核心。"Chris Collins 表示。Credo 实现 oDSP、硅光 PIC、固件联合调测，器件接口提前完成适配，减少客户跨厂商联调周期，缩短产品上市时间。当面临新挑战或产生新应用需求时，客户仅需对接Credo团队定位问题；同时双方技术路线图保持同步迭代，从 100G/lane、200G/lane 演进到未来 400G/lane，持续为客户提供完整解决方案。

会上，Credo也重点介绍了其ZeroFlap产品家族，包含ZeroFlap AEC有源电缆以及ZeroFlap光模块。依托DSP内部专属IP以及PILOT遥测软件，ZeroFlap方案可以同时对光链路、电链路进行实时监测，提前预判链路劣化风险；即使发生突发链路故障，系统也可完整记录故障前链路状态，帮助运维人员定位根因，显著提升AI集群互联可靠性，非常适合Scale‑Up纵向扩展AI集群场景。

针对AI 推理领域广泛遇到的 "内存墙" 行业难题，Credo 展示其 OmniConnect 架构以及 Weaver芯片方案。这套方案通过外接 LPDDR 内存，在实现接近 HBM 带宽的同时，获得数倍于 HBM 的内存容量，为 AI 推理场景提供全新的内存扩容路径。

针对LPO 技术路线， Credo 已经做好充分准备，但同时也看到，随着单通道速率持续提升，去掉 DSP 之后，信号均衡、器件损伤补偿、长通道补偿等能力缺失，LPO 在不少链路场景落地会面临严峻技术挑战，客户需要结合实际场景例如在发射端集成DSP 的 LRO 方案, 理性评估技术选型。

在媒体问答环节，Credo 高管还就供应链保障、封装测试瓶颈、友商差异化、销售组织架构、中国市场战略、AI 市场增长前景等热点话题与媒体展开深度交流。Credo 高管谈到，尽管市场存在关于 AI 泡沫的讨论，但从一线云厂商反馈看，不少头部客户已签署长期业务合约，锁定算力、土地与电力资源。Credo 看好未来数年 AI 互联产业发展机遇，公司正在积极扩充产能与团队，匹配市场长期增长需求。

中国市场在Credo 全球业务版图占据极高战略地位。Credo oDSP 业务相当一部分营收来自国内合作伙伴；伴随国内本土 GPU 厂商快速崛起，OmniConnect 内存互联方案在中国同样具备巨大市场机会。

本次媒体交流会已圆满结束。后续产业伙伴及媒体如有进一步产品咨询、技术交流、采访需求，可直接联系Credo 市场及商务团队沟通对接。