激活智能革命双螺旋，英特尔推动云边端全场景AI创新

飞象原创（魏德龄/文）人工智能应用在2026年迎来了又一次质变，从一个教给用户如何去做的对话框，变成了一个能够亲自下场帮用户去执行的助手。于是，万千生活与工作场景，都在翘首以待一个能干活的智能体。

“智能体AI融入真场景、创造新价值，不仅需要技术突破，还要开放协作，把产业界的‘各有所长’聚成‘共创所成’”，英特尔中国区董事长王稚聪表示，“因此，我们把整个智能体生态聚到一起，让算力连接场景，让技术连接需求，与客户、生态伙伴和开发者同芯携手，让智能汇流百业，惠及千家万户。”

刚刚落幕的2026英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手合作伙伴们对外展示了覆盖云、边、端的从人工智能推理到智能体再到各种应用场景的创新。从家用PC，到新能源汽车，再到工厂流水线，以及智算中心，智能体之所以能够全面渗透至各个领域，还要从驱动AI智能革命的两个根本力量谈起。

规模定律和密度定律如同智能体时代的DNA双螺旋。

规模定律的规则简单而强大，投入更多算力、更多数据，训练出更大的模型，就能获得更强的智能。云端的大模型正遵循着这条宏伟的定律，日新月异地向前发展。

密度定律正在对端侧AI产生巨大影响，大约每隔三个月，同样大小的模型，智能密度提高一倍。长上下文窗口、推理能力的增强，以及多模态、多专家模型的创新，让AI的能力边界，突破聊天问答的范畴。低比特量化、稀疏注意力以及KV缓存卸载等一系列技术，让模型的智慧能够更好地在端侧发挥。

密度定律：端侧智能体AI增长新航程

“强大的能力与优越的效率结合在一起，为我们开辟了广阔的应用前景，把我们带进了今天的智能体世界。一个90亿参数的新模型，其智能程度已经达到，甚至超过了几个月前1200亿参数的大模型。计算正历史性地从依赖使用者的具体指导，迈向智能体自主计算的全新时代。”英特尔公司副总裁兼端侧计算和物理AI事业部中国区总经理高嵩表示。

当智能体从接收指令到自主完成目标往往需要在后台进行几十次、上百次循环的时候，英特尔XPU混合架构正在发挥用武之地。CPU作为中央处理大脑，负责高频的计划、决策、逻辑推理与调度；GPU担当AI性能引擎，处理高并发并行计算；NPU作为低功耗助手，全天候运行音频与计算机视觉等任务。加之Intel 18A-P先进制程的加持，相比前代，同等功耗下性能提升9%，同等性能下功耗降低18%，为端侧设备提供高能效基石。

于是，当聪明的模型遇到了智慧的芯片，PC便开启一场深刻的进化，个人计算开始衍生出无数令人惊叹的新形态。例如，赋能智能生活的家庭AI大脑、定义智能座舱的车载AI Box、守护私人数据的AI NAS等。

英特尔全面开源生态下的AI推理框架和开放权重模型，搭建了一系列专为智能体AI设计的微服务，让智能体更全能、更高效、更安全地满足用户，同时保护用户隐私。比如，丰富的多模态感知，高效率的长短期记忆，深层次的反复思考，流畅的Web访问。

另在边缘侧，英特尔正在通过完整的物理AI解决方案帮助客户加速落地。英特尔以XPU为底座，推动大脑、小脑的融合；再加上参考设计、软件套件和客户的联合验证，推进物理AI从原型走向量产。力图攻克硬件选型、底层适配、软硬协同、量产爬坡等难题。

在本次大会期间，英特尔还联合科通工业和神州数码一起发布了英特尔具身智能开发套件，通过几十年工控技术的积累，让开发者开箱即用，跑通“感知—规划—执行”的链路，快速把创意转化为机器人的原型。

“英特尔正在铺就一条完整产品化路径，支持千变万化的场景需求，让物理AI，落地生根。让我们一起为这些千姿百态的机器人，都装上一颗英特尔的芯！”高嵩表示。

规模定律：数据中心变身“AI工厂”

IDC预计2026年全球AI优化型IaaS支出将增长96%。美银证券预计，到2029年，中国AI数据中心的固定资产投资规模将超过2.2万亿元人民币。此外，数据中心AI负载占比预计将从2025年的40%提升至2030年的80%。这意味着，未来整个数据中心的架构都会因为AI而发生改变和升级。

英特尔将未来数据中心简单分为三类服务器或者集群：首先，要有CPU服务器或者CPU集群，负责AI智能体执行和工作编排。第二是智算中心，即传统意义上讲的Token工厂。第三类是高性能存储集群，无论是新的分析、资料、文档、合同、长对话等，都需要存储下来。

“这三类服务器或者集群有一个非常重要的共同点，就是都需要CPU来做数据调度。”英特尔数据中心集团副总裁、中国区总经理陈葆立表示。“当我们把Token工厂的概念升级到AI工厂的时候，讨论的就不只是这个Token工厂能产生多少Token，而是整个AI大系统如何以更低的资源消耗、更高的效率，帮助客户完成更多工作。”

英特尔至强6+采用Intel 18A制程，拥有288个内核，配合智能体套件单颗可部署近1000个智能体。在实测中，单智能体平均性能领先竞品15%，且在200ms SLA条件下可支持350个沙箱并发。

在智算中心中，CPU在现实任务中还更适合担负很多预处理工作，通过至强内置的AMX加速器，向量化和重排序性能分别提升至基准的2倍和4倍。同时，基于全新Xe3P架构打造的新一代英特尔GPU Crescent Island，面向AI推理和Agentic AI场景设计，通过LPDDR5x技术，可配备128G、256G，甚至是480G的大容量内存，能够更好地进行AI推理和KV Cache存储。

在存储集群中，英特尔CPU在数据搬运中也发挥着重要作用。例如，英特尔与国内软件合作伙伴焱融科技一起，基于英特尔至强6处理器和MRDIMM内存，打造了一套高性能存储系统。在焱融科技参与的MLPerf Storage v3.0测试中，Llama3检查点读写和3D-Unet训练两项测试中取得了全球第一的成绩。“我们打造这套高性能存储系统，最重要的是能够让存储跑得更快，避免数据访问成为瓶颈，让昂贵的CPU、GPU不必空等。”陈葆立表示。

算力负载的跨越式增长，还正在倒逼数据中心供配电体系技术革新，推动行业从传统交流冗余备份模式，加速向交直流混合弹性供电架构全面转型。英特尔正在联手合作伙伴实现面向AI算力时代的全维度电力基础设施战略布局。例如在会场的“供电与储能生态链”展区，针对AI高密算力负载的供电保障痛点，施耐德电气重磅展出交流侧旗舰产品Galaxy VXL兆瓦级UPS。该款产品采用模块化架构设计，支持全正面便捷运维，依托高可靠冗余系统架构，精准适配AI高密度算力负载工况及电源特性，有效解决高功率负载带来的供电稳定性和适配性难题，全方位保障智算基础设施7×24小时持续、稳定、安全运行，满足当下主流AI数据中心的供电连续性与可靠性需求。同时，施耐德电气还全景呈现了800V直流供电架构、固态变压器、新型电池接入方案、电力系统仿真平台等一系列前沿核心技术。交流、直流两大技术路线同台亮相，清晰诠释行业核心发展趋势：AI算力基础设施的电力底座，已升级为交流侧保障稳定确定性、直流侧预留未来演进弹性的一体化系统工程。

“独行快、众行远。未来的AI发展道路上有很多机会，很多挑战。”陈葆立表示，英特尔愿意与合作伙伴一起创新，一起解决问题，拥抱智能体时代。

Connection：AI时代，携手共创

“本次大会的英文名称中，也包含Connection这个词，也就是‘连接’。这体现了本地产业生态系统的力量，而英特尔也十分荣幸，四十多年来始终是其中的一员。”英特尔首席营销与传播官Annie Shea Weckesser表示，“如同苏州的运河，智能也需要连接，才能自由流动。模型必须连接数据、软件、基础设施和设备。更重要的是，这些技术必须连接真正理解哪些问题值得解决的人，以及生活和工作能够因此得到改善的人。”

系统合作正在AI生态系统中释放出巨大的能量。英特尔与70多家独立软件开发商携手推动AI PC体验的发展，其中包括与中国AI模型提供商共同实现的17项首日适配发布。中国云服务提供商已经推出超过200种至强6和至强6+云实例。同时在边缘侧，与100多家机器人合作伙伴的协作，正在推动智能进入现实世界环境中。

四十余年来，英特尔始终与中国产业伙伴携手推动计算技术创新。面向智能体AI时代的新机遇，英特尔将依托开放平台优势，促进技术、产业与生态协同创新，把行业经验、客户需求与工程能力更紧密地连接起来，为产业创新注入新动能。

面向智能体时代，英特尔正在推动密度定律与规模定律双向前进，让AI创新深度融入云、边、端全场景。英特尔不仅重塑个人计算与数据中心的能力边界，更让算力与真实需求紧密相连，为千行百业的智能化变革注入源源不断的“芯”动力。