长鑫科技刚迎上市新进展，上峰水泥再投鑫华半导体，新质材料版图继续扩容

上峰水泥今日公告，公司子公司上峰建材联合中建材（安徽）新材料基金成立了国材贰号企业管理有限公司，并以国材贰号为普通合伙人，联合子公司宁波上融与中建材（安徽）新材料基金、中建材联合投资、中国国有企业混改基金、诚通科创投资基金、杭州毅鸿股权投资等为有限合伙人共同成立国材叁号有限合伙企业，合计出资14.76亿元，投资了国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业江苏鑫华半导体。这是上峰专注聚焦半导体产业链开展的又一新质项目投资，也是继大额投向长鑫存储、合肥晶合、盛合晶微、广州粤芯等半导体龙头之后上峰水泥投资的第19家半导体企业。

江苏鑫华半导体科技股份有限公司是国内唯一实现电子级多晶硅规模化、全尺寸量产的企业，客户已覆盖国内 12吋大尺寸先进制程集成电路产业链并实现出口；鑫华半导体承担了多项国家重大科技专项技术攻关项目，是国家科技重大专项、2030重大项目的实施和牵头单位。本次上峰与中建材新材料基金及各机构成立的平台联合出资14.76亿元后将成为鑫华半导体第一大股东，国家集成电路产业投资基金为第二大股东持有约20.6%的股份。

上峰水泥上半年公告的五年战略规划显示：公司以建筑材料基石类业务与股权投资资本型业务“双轮驱动”，稳步积累资源，力争培育出第二成长曲线的新质材料增长型业务。目前两类业务成效显著，建材业务继续保持毛利率等竞争力指标行业领先并为股东带来持续丰厚回报；投资业务严控风险、专深聚焦的同时还产生了较好的财务回报，合肥晶合单个项目上市减持已获1.66亿元净收益；按投资额度比例计其中60%以上的被投项目均已在启动上市或已经上市，体现了相对精准高效的投资效率。

值得关注的是，根据证监会公告，国内唯一实现DRAM芯片设计、制造一体化的企业长鑫科技已于近日完成科创板IPO辅导。长鑫科技下一阶段将推进申报流程，最快或于2025年底或2026年初提交申请。作为长鑫科技的全资附属子公司，长鑫存储是国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM（垂直整合制造）企业。后续若能成功上市，长鑫科技将成为科创板“存储芯片第一股”，截至目前，公司估值已超过1400亿元。

除长鑫科技外，上峰水泥投资的盛合晶微也已完成IPO辅导验收，上海超硅上市申请已获受理，昂瑞微科创板IPO将于10月15日上会，广州粤芯、芯耀辉等在上市辅导中；从新质业务培育的角度，上峰水泥投资了半导体领域上下游的龙头，形成了相对完整丰富的生态资源基础。

上峰水泥近5年来上峰投资的半导体企业如下：