成都恒利泰：小玻璃珠撬动40GHz大市场

成都恒利泰全系列SMP玻璃绝缘子,毫米波射频封装实现国产替代。

成都恒利泰科技有限公司,其自主研发的SMP射频同轴插座与馈电联排玻璃绝缘子累计交付突破新高,关键性能指标达先进水平,一直以来有向国内5G/6G、相控阵雷达、量子通信等高端场景供货,标志着国产在毫米波射频封装领域实现全产业链自主可控。

“这颗只有4.2毫米直径的玻璃珠,同时扛住40GHz信号、500伏耐压、零下65摄氏度到零上155摄氏度的极端环境,过去全靠进口,现在恒利泰就能造!”恒利泰总工程师说。

“半擒纵+光孔”双结构,插拔寿命提升10倍。

在恒利泰净化车间,透过玻璃可以看到,自动化设备正以每秒2只的速度组装SMP插座。恒利泰产品采用钴金合金硬金镀层,厚度仅1微米,经矢量网络分析仪实测,在DC-40GHz频段驻波比≤1.2,插入损耗≤0.2dB,1000次插拔后损耗增量小于0.05dB。“半擒纵结构提供30牛顿保持力,抗振动100克;光孔结构插拔力小于10牛顿,适合高密度测试夹具,两种形态可原位替换,客户无需改板。”

1.27毫米针距塞进12根馈电针,绝缘电阻仍超5GΩ。

馈电联排玻璃绝缘子同样吸睛。用显微镜看到,12根镀金插针排成一条直线,针间距仅1.27毫米,整排宽度9.4毫米。经高低温箱-65摄氏度至+155摄氏度循环100次后,绝缘电阻测试仪仍显示大于5GΩ@500伏,脚间电容小于0.3皮法。“相当于在指甲盖里建了一条高压高速公路,串扰比传统PTFE线缆低40%。”研发经理说。

全链条自主可控,交付周期缩短一半。

据悉,恒利泰可伐合金精密加工、高硼硅玻璃封接、硬金电镀、氦质谱检漏、矢量网络测试全链条产线,核心装备国产化率极高。

用户声音——“首批2万只HN-SMP373640-L已用于某型Ka波段相控阵,26GHz通道相位误差小于2度,比很多品牌低1分贝,价格却便宜30%”。

以下例举部分恒利泰HenryTech典型产品:

SMP射频同轴插座:

产品型号:HN-SMP333633-L替代型号:半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.6mm

产品型号:HN-SSMP-JD-2.5替代型号:半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.55mm

产品型号:HN-SMPM44510-L替代型号:半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*4.5mm

产品型号:HN-SMPM(M)-JPD-F替代型号:半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.6mm

产品型号:HN-SMP424660-L替代型号:半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm

产品型号:HN-SMP(M)-JHD12-L替代型号:半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm

产品型号:HN-SMP424618-S替代型号:光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm

产品型号:HN-SMP373616-S替代型号:光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm

产品型号:HN-SMP373613-S替代型号:光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm

产品型号:HN-SMP373640-L替代型号:半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm

产品型号:HN-SMP373615-L替代型号:半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm

产品型号:HN-JSMP(M)-JHD1-L替代型号:半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm

产品型号:HN-SMP(M)-JHD-L替代型号:半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm

以上型号产品描述:频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。

馈电联排玻璃绝缘子:

产品型号:HN-LP9-0.5-1.27(9.4-1.5)替代型号:低频(馈电)联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列)产品描述:焊接款 单联排9针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制

产品型号:HN-LP7-0.5-1.27(9.4- 1.5)替代型号:低频(馈电)联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列)产品描述:焊接款 单联排7针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制

产品型号:HN-LP2-0.5-1.27(3-0.9)M替代型号:低频(馈电)联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列)产品描述:产品描述:金丝键合款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制

产品型号:HN-LP2-0.5-1.27(5.7-1.5)替代型号:低频(馈电)联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列)产品描述:焊接款 单联排2针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制

产品型号:HN-RF2020-0.3(8-3)替代型号:射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)产品描述:频率范围:DC-46.5GHz 驻波比:≤1.3 插入损耗:≤0.2dB 特性阻抗:50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度:-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制

产品型号:HN-LP12-0.5-1.27(9.4-2.8)M替代型号:低频(馈电)联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列) 金丝键合款产品描述:金丝键合款 单联排12针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制

产品型号:HN-LP10-0.5-1.27(9.4-2.8)M替代型号:低频(馈电)联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列) 金丝键合款产品描述:金丝键合款 单联排10针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制

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