Counterpoint Research 昨日（1 月 28 日）报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。

三星正式推出Exynos 2600 芯片。该芯片不仅是三星首款、更是全球首款 2 纳米移动芯片，采用三星晶圆代工的 2 纳米全环绕栅极（GAA）工艺打造。通过创新的热传导技术，三星承诺这款全新Exynos芯片将具备更为出色的持续性能表现。此外，该芯片还搭载了最新款CPU与GPU，配备运算能力更强的神经网络处理器（NPU）以实现更快的人工智能运算速度，同时还能带来更高水准的成像质量。

市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）发布博文，预测 2025 年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键拐点，采用 5nm 及更先进制程工艺（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手机 SoC 出货量占比将达到 51%，首次超过总出货量的一半。

近两年， AI手机端侧AI应用和AI体验开始进入“超级加速”的时期，层出不穷的技术创新背后其实更离不开手机芯片的核心支持。

高通推出更强大的处理器，以便让智能手机拥有笔记本电脑级别的性能，助力这些设备利用新的人工智能（AI）工具。

智能手机芯片厂商MediaTek联发科宣布已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。

3 月 14 日消息，继市场调查机构 Canalys 之后，另一家市场调查机构 Counterpoint Research 也公布报告，显示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手机应用处理器（AP）出货量市场份额情况。

随着智能手机市场逐渐达到饱和的状态，行业面临着多个挑战，包括技术创新的放缓、竞争加剧以及用户需求的多样化。

联发科的天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片近期即将上市，其高智能、高性能、高能效、低功耗的特性引起了广泛关注。

手机芯片圈，最近可以说是“冰火两重天”。