4 月 2 日消息，台媒《工商时报》早些时候曾称联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也加入了减产行列。

3 月 17 日消息，科技媒体 CounterPoint Research 昨日（3 月 16 日）发布博文，报告称 2025 年第 4 季度，联发科在印度智能手机市场斩获了 48% 的份额，远远甩开了排名其后的高通（25%）与苹果（12%）。

3 月 10 日消息，联发科技今日公布企业 2026 年 2 月份合并营业收入为 389.54 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 86.05 亿元人民币），单月同比下滑 15.63%、环比下滑 17.08%。

引领下一代连接体验：移远通信携手联发科技重磅发布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案，闪耀亮相MWC 2026

3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）

2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。

Counterpoint Research 昨日（1 月 28 日）报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。

近日，联发科正式发布了最新款天玑9500s、天玑8500芯片，这两款芯片采用了全大核设计、顶级GPU和NPU，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面都有更为优异的表现，预计将成为2026年旗舰级移动终端的新标杆。联发科资深副总经理徐敬全表示，此次发布的两款芯片都具有更为强大的综合性能，可以为更多用户带来旗舰级、轻旗舰级体验。

10 月 14 日消息，联发科印度公司执行董事 Anku Jain 近日向《印度时报》表示，该企业对在印度制造芯片持开放态度。

6 月 10 日消息，联发科技股份有限公司今日 17:00 公布了其 2025 年 5 月营收报告。