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高通发布“骁龙X55组合拳”,几乎解决5G手机所有隐忧

2019年2月19日 20:36  CCTIME飞象网  作 者:魏德龄

飞象网讯(魏德龄/文)无法全网通、续航差、身材厚,这是目前外界对于5G手机的担忧,在正值闹元宵、赏花灯的北京时间晚上,高通对于上述5G手机的担忧打出了一套“骁龙X55组合拳”,OEM厂商、消费者也许真的可以在5G手机的问题上吃下一颗定心丸了。

 

高通发布  “骁龙X55组合拳”

本次高通发布的一系列产品,之所以在本文中称为“骁龙X55组合拳”,就在于除了骁龙X55 5G调制解调器外,还有一套完整的5G射频前端解决方案,其中包括与该调制解调器配合的QTM525毫米波天线模组,以及全球首款宣布的5G包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列,以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。

也就是说,高通将从调制解调器到天线的完整5G多模解决方案全部升级至第二代,打造了目前全球最先进的商用5G调制解调器和平台。

其中,作为“骁龙X55组合拳”,最亮眼的核心产品自然是第二代骁龙X55 5G调制解调器,相比上一代产品,在工艺和功能上都有了巨大提升。从参数上看,X55采用7nm工艺,支持5G到2G多模,还支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时还支持Cat22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

从上面的参数不难看出,作为同样是准备在MWC 2019中登场亮相的5G调制解调器芯片,骁龙X55比此前华为发布的巴龙5000还更胜一筹,7Gbps下载速度超过巴龙5000的6.5Gbps。在采用7nm工艺的基础上,也一并把向下兼容4G、3G、2G网络,支持独立(SA)组网、支持FDD运行模式加入到其中。让骁龙X55成为当下最领先的5G调制解调器。

另外,X55配合同时发布的QTM525毫米波天线模组、QET6100解决方案、QAT3555解决方案还能让5G手机的外观、网络、续航能力更加完美,达到目前成熟的4G旗舰手机的水平,下面就来看看“骁龙X55组合拳”能为5G手机解决哪些隐忧。

 

全频段+毫米波,5G也能全球通

4G时代,大量的消费者已经习惯了所谓“全球通”功能的智能手机,用户无论去到任何国家,换上任何一个运营商的SIM卡,使用一部手机都能接入网络。5G时代,需要要求手机的基带支持更多的频段,以及对毫米波的支持,才能让5G手机实现“全球通”功能。另外,由于采用的频段及技术原理,5G终端的室内信号能力也面临挑战。不过,从目前来看“骁龙X55组合拳”显然已经让5G手机具备了这样的能力。

首先,X55本身就旨在提升网络容量及效率,除了支持5G到2G多模及5G NR 毫米波和6 GHz以下频谱频段外,还可以实现5G/4G频谱共享,助力运营商在同一频谱同时支持5G和LTE的用户及终端,同时还支持全维度MIMO(LTE FD-MIMO)在3D波束成形的支持下,大幅提升频谱效率和网络容量。

其次,在毫米波的支持上,配合QTM525毫米波天线模组,可支持全球毫米频段,在前代支持的n257 (28GHz)、n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段的基础之上,还新增了对n258(26GHz) 频段的支持。也就是说,5G手机用户在北美、韩国、日本、欧洲、澳大利亚,均可使用当地的毫米波频段的5G网络。

第三,在满足6GHz以下频段的5G及LTE的网络需求上,同时发布的全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案 QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列,以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案可以让设备对5G网络性能得到更好的升级。

例如,全球首款宣布的5G包络追踪解决方案QET6100,将包络追踪技术扩展到5G新空口所需的100MHz上行链路大带宽和256-QAM调制 ,可以显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量;QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器,将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段,可支持数量不断增加的5G天线,同样可以获得更好的室内覆盖、更快更一致的数据速率。

 

长续航+俏身材,让终端更完美

糟糕的续航与厚重的机身,一直是外界对于5G手机的担忧,毕竟由于目前各家给出的解决方案均采用了外挂基带的设计,同时基带本身工艺级别与SoC存在差距,而手机本身需要对于频谱的支持也更广,这也为续航提出了挑战。同样,从目前已经流出的一些5G手机的谍照来看,因为续航问题而增加的大电池,还有因为更多的天线数量要求,也让5G手机相比4G手机而言有些厚重。X55的这套“组合拳”也对于上述问题下了手。

骁龙X55的7nm工艺本身就能让功耗有着很好的提升,优于三星10nm工艺的5G基带Exynos Modem 5100,与不久前发布的巴龙5000工艺相同,可以为OEM厂商带来不输任何竞争对手的优势。

全新的QTM525毫米波天线模组通过降低模组高度,可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。 这也就可以让5G毫米波手机的厚度实现与目前较轻薄的4G手机基本持平,并为手机中其它器件以及电池留出更大空间,间接提升续航能力。

QET6100 5G新空口包络追踪器可以更好的管理手机信号,让功效提升1倍,这也就意味着支持更长的电池续航时间,在相同的电量下能够发出更多有用的信号、提供更快的速率、维持更好的语音质量。

QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案可以让天线变得动态可适应,一个相同的天线可以覆盖更宽更多的频段,天线的优化也就为手机腾出更多空间。相比上一代产品,封装高度降低25%,同时获得更长的电池续航时间。

 

几乎解决所有5G手机隐忧

显然,这套“骁龙X55组合拳”几乎解决了目前已经可以推测到的外界对于5G手机的所有隐忧,在网络支持上做到了几乎全部频段、全部地区,实现了对于5G网络频段及毫米波的全面支持,对于将于5G同时长期存在并发展的4G网络也能实现频谱共享。

对于续航与机身设计上难题,高通也通过一系列的解决方案为OEM厂商解决了难题,通过发布会中的信息不难判断,届时采用“骁龙X55组合拳”的5G手机在续航能力、机身厚度上完全可以达到目前旗舰级4G手机的水平,产品在整体体验上更加完美。

据悉,“骁龙X55组合拳”将于2019年上半年向客户出样,商用终端预计会在2019年年底上市,“十分完美”的5G手机及其它终端指日可待。

编 辑:值班记者
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