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博通宣布与谷歌、Anthropic达成合作协议，股价上涨3%
消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器
三星宣布2030年量产1nm 与台积电争夺工艺话语权
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IDC 预测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元
英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm²的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能
Counterpoint：全球晶圆代工 2.0 产业营收 2025 年增长 16% 至 3200 亿美元
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