TrendForce：AI 零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年

6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。

八英寸制程受惠于 AI 相关 Power 订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上 55nm（含）以上 Power IC 订单强劲，引发台系晶圆厂减产 High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及 AI 相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至 2027 年。

整体而言，十二英寸成熟制程已从过去几季的疲弱状态逐步转向回稳，加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力，部分供给较紧张的制程价格已开始在 2026 年第二季至第三季间出现 5-10% 的调涨意向，并意图在 2027 年酝酿全面调涨。然而，消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，下半年出货动能恐受到影响，多数客户亦积极协商暂缓于 2026 年下半年涨价。但半导体制造原物料通膨、大厂长期减产及 AI 新兴应用持续排挤产能，2027 年的价格调升可能仍难以避免。