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eSIM机卡安全技术白皮书发布,紫光同芯牵头参编关键章节

2026年6月26日 11:27CCTIME飞象网

MWC上海展会期间,由全球智慧物联网联盟(GIIC)组织,中国联合网络通信有限公司、紫光同芯微电子有限公司、梵利特科技(北京)有限公司牵头,北京银联金卡科技有限公司、东信和平科技股份有限公司、楚天龙股份有限公司、恒宝股份有限公司等检测机构、终端厂商共同编制的《eSIM机卡安全技术白皮书》(以下称《白皮书》)正式发布。

eSIM技术作为下一代通信终端的核心基础设施,正从消费电子加速拓展至物联网、车联网、工业互联网等更广阔场景。eSIM与终端设备之间的安全认证,既是支撑eSIM规模化应用的关键能力,也是保障网络接入安全和用户身份真实可信的核心环节。

近年来,国家高度重视新一代信息基础设施安全。围绕数字经济、物联网新型基础设施、车联网安全等方向,国家相关部门先后出台了一系列政策文件与行业指引,将“提升终端可信接入与安全管控能力”列为产业升级的重要任务之一。与此同时,GSMA等国际标准化组织持续推进eSIM相关规范的演进,为eSIM机卡安全技术提供了良好的标准与协议基础。

在此背景下,《白皮书》系统梳理了机卡安全技术体系、密码协议框架与落地应用路径,旨在为产业链各方提供统一的技术参考依据,进一步助推eSIM产业规范化发展、规模化落地。

作为牵头与核心参编企业,紫光同芯重点编写了“整体架构与状态模型”“配对与互认证的核心流程”“安全机制”等关键章节,助力eSIM构建更完整的端侧安全闭环。

长期以来,紫光同芯持续深耕eSIM领域,凭借深厚的研发与产业化经验,先后主导了跨境写卡、晶圆级个性化等关键标准制定,参与《eSIM产业热点问题研究报告(2025年)》等多项行业白皮书编制,在eSIM安全管理流程、合规认证体系建设层面沉淀了丰富成果,积极推动中国eSIM规范发展与生态构建。

此次深度参编《白皮书》,是行业对紫光同芯在eSIM领域技术创新与产业协同能力的高度认可。未来,紫光同芯将继续发挥芯片底层技术优势,携手产业链伙伴,助力中国eSIM标准创新与完善,赋能全球eSIM互联互通,共建安全、可信、开放的智慧连接新未来。

编 辑:魏德龄
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