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紫光同创:28nm级FPGA芯片预计2020年推出样片

2020年11月30日 08:58  集微网  

集微网消息,近日,紫光同创在接受天风证券调研时对外表示,公司FPGA产品已经应用于通信领域,主要应用场景有2G语音城际分组传送网、4G接入/传送应用、刚刚进入到一些5G电路板等。

目前,其正在研发28nm、40nm系列新产品,并且开始预研规划上亿门级别的16nm芯片,将会在未来陆续运用到5G甚至是6G当中。

对于数据中心方面的应用,由于其属于高性能计算的范畴,对芯片的要求也极高,一般在16nm往下的工艺左右。对此,紫光同创也已经对16nm的器件做了规划,预计将在三年内推出样品。

而对于可类比赛灵思7nm芯片的高端产品,紫光同创表示,由于投入成本太高,公司并未做具体规划。

据了解,其针对通信市场推出的28nm级的芯片预计在2020年推出样片;对于SoC有一定规划,但进程不算太快,预计2021-2022年将会推出样片,主要针对视频处理、人工智能相关、工业控制等需求量较大的领域。

编 辑:值班记者
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