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中国台湾今年的半导体产值预计增长25.9% 达1470亿美元

2021年11月26日 07:55  新浪科技  

北京时间11月26日消息,一份最新报告显示,由于供应商全力缓解芯片短缺危机,中国台湾今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一,创下新高,这是过去10年最大的涨幅。

智库“产业科学和技术国际战略中心”(Industry, Science and Technology International Strategy Center)发布报告称,今年台湾的半导体产值将会增加25.9%,达到4.1万亿新台币(1470亿美元)。

明年台湾的半导体产值还会增加,达到4.5万亿新台币,主要增长动力来自高端芯片。11月份台积电曾表示,将投资约90亿美元在高雄建新工厂。

尽管生产商正在努力,但芯片仍然供不应求,2022年仍会缺货。上游材料供应吃紧是芯片短缺的原因之一,比如用来制造高端芯片的300mm晶圆供应不足,产能增加不够快。瑞穗银行警告称:“2022年半导体生产可能会遇到瓶颈。”

编 辑:章芳
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