本报记者 李玉洋 李正豪 上海报道
近日，高通中国官宣将于12月1日举办骁龙技术峰会，届时会正式发布新一代骁龙移动平台。但在此之前，其老对手联发科已率先向外界展示最新旗舰产品——天玑9000，大有对攻之意。
值得注意的是，就出货量市场份额而言，联发科增长势头很猛。来自市场研究机构Counterpoint的数据显示，全球智能手机AP/SoC（系统级芯片）出货量在今年第二季度同比增长31%，5G智能手机出货量同比增长了近4倍；其中，联发科增速最为亮眼，从2020年第三季度开始持续增长，到今年第二季度全球出货量市场份额已经达到38%，排名第一。
不过，就收入而言，高通在这块市场仍然占据领先地位。根据Strategy Analytics研究报告，2021年第二季度，高通、联发科、苹果占据全球智能手机应用处理器市场营收份额前三名，份额分别为36%、29%、21%。
联发科发家于“山寨机”时代，多年来在中低端智能手机市场很有竞争力，近年来尝试通过“曦力”系列产品冲击中高端市场，但成效难言显著。如今天玑9000来势汹汹，能为联发科在高端市场抢下一城吗？
“联发科品牌在高端市场逐渐开始有了一定的接受度。”半导体研究机构“芯谋研究”的研究总监王笑龙如此评价联发科的“上攻”努力。
市场信息显示，小米、OPPO、vivo、荣耀等国产手机厂商已对联发科天玑系列产品表示了认可。但值得一提的是，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商大多采用高通+联发科的“双芯”备货方式，在一些中高端机型中同时采用高通和联发科的相关解决方案。
“个人不太看好联发科能走向高端，高端不高端，不是厂商自己报个参数第一就能说是高端。”探索科技首席分析师王树一对联发科冲击高端的充满疑虑。
对天玑9000何时进入量产阶段等问题，《中国经营报》记者联系联发科方面进行采访，但截至发稿未获答复。
冲锋未陷阵的联发科
毋庸置疑，天玑9000应该是联发科史上表现最惊艳的旗舰芯片。对此，联发科总裁陈冠州也对天玑9000信心满满：“我们最新发布的旗舰级天玑9000，对联发科而言是非常重要、具备里程碑意义的产品。”
市场普遍认为采用天玑9000的手机得明年才能正式上市。不过，国产手机厂商将来是否有计划使用天玑9000，特别是在高端产品上？对此，记者分别联系小米、OPPO、vivo、荣耀方面，其中vivo方面给出了“敬请期待”的模糊回应。此外，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博上含蓄写道：“天玑9000来了……对Redmi有什么期待？”
据不完全统计，联发科天玑系列的其他产品——天玑1200已搭载在realme GT Neo、Redmi K40游戏增强版、荣耀30、OPPO K9 Pro、vivo X70等中高端机型中。然而，这些价格在3000元左右的手机，并不能说明联发科真正打入了高端市场。
事实上，联发科的高端之路一直走得很艰难。功能机时代，联发科依靠低廉的芯片占据低端手机市场；智能机时代，联发科同样是不少二三线手机品牌的芯片供应商。
在4G时代，联发科希望通过X系列摆脱低端的标签，其Helio X10刚上市时不负众望，首发X10的HTCM9Plus当时定价超过4000元。但同样搭载Helio X10的魅族、小米打起价格战，魅族MX5的价格为1799元，红米Note2更是只有799元。
时任联发科副董事长的谢清江无奈叹气：“我只有两个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”考虑到这层因素，天玑9000能否成为联发科打入高端市场的爆款，还是要看有多少手机厂商与其合作以及合作方式了，至少要避免手机厂商再打价格战。
加速多元化的高通
据报料消息，高通最新一代的旗舰芯片或将采用三星的4nm工艺，也将进入4nm时代。
根据2021财年Q4财报，高通当季营收93.36亿美元，同比增长12%，创下单季营收第二高的业绩。其中，手机相关业务营收为46.86亿美元，同比增长56%。
据高通介绍，由于骁龙芯片持续获得OEM（代工）厂商青睐，本季高端骁龙出货量同比增长21%。而高通总裁兼CEO安蒙更是指出安卓高端市场的份额增长，让骁龙在安卓手机上的收入比竞争对手高出了40%。
然而，高通也面临着一些潜在的威胁，比如自研芯片的全球潮流。自2016年推出以来，谷歌Pixel系列手机一直采用高通骁龙芯片，今年10月，谷歌将自研的手机SoC芯片Tensor塞入新款Pixel 6手机中。
苹果多年来也竭力降低对高通的依赖。目前，高通为苹果所有产品提供基带芯片，苹果为了降低对高通的依赖，收购了Intel的基带芯片业务开始自研。最新消息显示，苹果正与台积电建立更加密切的合作关系，计划从2023年开始由台积电为其生产5G iPhone的调制解调器。高通方面预计，到2023年苹果公司发布新款iPhone时，将仅有20%的基带芯片由其供应；到2024年底，其与苹果的业务在芯片业务中所占的百分比降至个位数。
在2021投资者大会上，高通向投资者展示了智能手机之外的发展机会。“高通正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。除智能手机之外，我们还将在众多领域实现业务增长，我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”安蒙表示。
2021财年Q4财报显示，在非手机部分，高通的RF射频前端业务营收12.37亿美元，同比增长45%；IoT（物联网）业务营收15.4亿美元，同比增长66%；汽车业务营收2.7亿美元，同比增长44%。在本季度中，来自汽车、IoT和射频前端的营收合计超过30亿美元，占芯片业务的40%，同比增长约 55%。
事实上在Q3财报发布时，高通便强调了多元化业务布局的成功。另据报道，高通第四代采用5nm制程的骁龙汽车数字座舱平台已经出样，直接将车用芯片推进到智能手机芯片的水平。因此，有观点认为进一步扩展汽车、物联网和智能手机三大领域的业务，是高通未来进一步获得市场认可的部分方式。
联发科能抢占高端市场吗？
根据调研机构CINNO Research日前发布的中国市场手机SoC出货量报告，今年第三季度联发科已和高通并列为出货量第一的两家SoC厂商，苹果、海思和紫光展锐分列其后。
天玑9000的来势汹汹，让联发科有了能与高通搏一搏的心气，凭借天玑9000，联发科能获取多少高端市场？
“在高端市场，联发科会有一定的突破。”王笑龙表示，从开发难度角度看，联发科的产品会让手机ODM（原始设计制造商）的工作轻松很多，相对来说开发更得心应手，“就像一本说明书，高通的要工程师才能看懂，联发科的普通工人也能看懂。”
对此，电子创新网CEO张国斌也认为，联发科天玑5G所具备的开放架构，可以让其通过深度定制来绑定手机厂商。
联发科无线通信事业部产品经理陈立峰曾表示，与传统开发方式相比，以夜间摄像为例，早期联发科是提供ABCD四个模块，不能改但可以调参数。现在联发科就会在一些地方开放部分代码，让客户更改一些效果或是插入一些东西，在ABCD四个模块做出更多自己需要的功能。
而在王树一看来，智能机的产品定义权已经从芯片公司逐渐转移到整机厂，而智能机与功能机的最大区别，就是整机功能拓展方向既广又深，只有一线整机大厂才能积累足够的用户反馈与技术预研，芯片设计公司即便拥有再多的系统设计人员，也无法建立起类似一线整机大厂那样有足够多出货量才能实现的设计反馈机制。
“联发科仍在沿袭亚洲传统芯片设计公司的发展路径，即跟随、单点突出，然后依靠性价比杀死欧美竞争对手。”王树一表示，做手机芯片最成功的当属苹果与华为，他们并不强调单一参数的优势，更讲究整体性能的均衡。王树一还指出，即便借助海思被制裁的机会，联发科出货量市占率登顶，却仍难言已经挤进“庙堂”，成为高端。“价格上看，联发科肯定比高通便宜，但高端手机从来不是单拼价格，而是拼性能、用户体验、品牌美誉度甚至受众心理。”
