首页|滚动|国内|国际|运营|制造|监管|原创|业务|技术|报告|测试|博客|特约记者
手机|互联网|IT|5G|光通信|LTE|云计算|芯片|电源|虚拟运营商|移动互联网|会展
首页 >> 芯片 >> 正文

台积电预计将于 2022 年末量产 3nm 芯片,早于第一批苹果 M3 / A17 芯片

2021年12月24日 07:27  IT之家  作 者:问舟

12 月 24 日消息,DigiTimes 援引消息人士的话称,台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片。完整的报告尚未发布,因此目前无法提供更多详细信息。

多个外媒认为,苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的 3nm 芯片的设备,包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。

众所周知,采用先进工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升,这将助力未来的 Mac 和 iPhone 设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。

IT之家了解到,The Information 的 Wayne Ma 上个月表示,一些 M3 芯片将具备四个芯片 Die,因此可以支持多达 40 核的 CPU。相比之下,M1 芯片目前仅有 8 核设计,不过 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

苹果 M1 和 A15 芯片目前已经算是行业领先级水平的处理器,因此苹果似乎对 3nm 工艺这件事并没有太急,预计会在几年内依然保持领先地位。

编 辑:章芳
声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如网站内容涉及作品版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容。本站联系电话为86-010-87765777,邮件后缀为#cctime.com,冒充本站员工以任何其他联系方式,进行的“内容核实”、“商务联系”等行为,均不能代表本站。本站拥有对此声明的最终解释权。
相关新闻              
 
人物
中国联通唐雄燕:新使命新担当 CUBE-Net 3.0构筑算网新能力
精彩专题
专题报道丨2020年世界电信和信息社会日
专题报道丨山至高处人为峰,中国5G信号覆盖珠穆朗玛
专题报道丨助力武汉"战疫",共铸坚强后盾
2019年信息通信产业盘点暨颁奖礼
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2021 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号-1  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像