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6nm全球第一个回片!展锐第二代5G芯片已量产:性能提升100%

2021年12月28日 08:51  快科技  

12月27日,展锐举办主题为“人民的5G”的线上发布会,宣布展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760都已经实现了客户产品量产,而且在量产质量方面达到了500ppm的行业最高标准。

这标志着,展锐已经完全具备先进制程芯片的研发与商用能力。

唐古拉T770集成八核心CPU,包括一个A76大核、三个A76中核、四个A55小核,集成Mali-G57 GPU,AI算力高达4.8TOPS,支持4K60fps视频编码、4K60fps 10-bit视频解码,最高支持1.08亿像素摄像头、四核ISP,支持LPDDR4X内存。

唐古拉T760则是四核A76加四核A55 CPU、Mali-G57 GPU,AI算力最高2.4TOPS,支持4K30fps视频编码、4K30fps 10-bit视频解码,最高6400万像素摄像头。

展锐强调,唐古拉T770、唐古拉T760是全球第一个成功回片的6nm芯片平台,相比上代产品性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%,整体功耗降低约37%,续航能力提升30%,并支持5G R16、5G网络切片等前沿技术,5G速率提升超过30%。

同时,6nm将是展锐在先进制程上的开端,展锐也已具备足够的技术积累,为下一代产品切入5nm等更先进工艺奠定了将出。

据悉,展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片,以及可选配的5G射频前端套片等,共有超过10颗芯片,每颗都已经达到了量产标准。

其中,主平台套片包含主芯片、收发器芯片、电源管理芯片、互连芯片等7颗芯片,5G射频前端套片则包含PA等多颗芯片。

展锐表示,通过率先布局5G R16技术,相关专利申请数量已经接近200项,并携手伙伴完成了全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020(5G)推进组uRLLC关键技术测试等。

目前,展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、IMT-2020(5G)推进组的技术验证,实现to B和to C两大应用方向的技术验证,充分证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。

在垂直行业领域,展锐第二代5G平台也将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景,赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。

产品方面,中国电信云手机天翼1号2022将全球首发搭载唐古拉T770,中兴、海信、海信通等也都准备了基于唐古拉T760的手机、平板新品,即将陆续推出。

接下来,展锐的5G产品将进入发展快车道,唐古拉6、7、8、9等多个系列会齐头并进,接下来每年都会至少有一款新产品面世。

同时,得益于软件架构升级,展锐的一系列5G产品上已实现软件方案归一,可以帮助客户大大缩短产品开发周期,降低软件投入成本。

编 辑:王鹏
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