12月3日消息，苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片，预计将在明年第四季度实现量产，这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中。
据业内人士透露，台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产，并计划在2022年第四季度前实现量产。
上月有报道称，苹果将在Mac、iPhone和iPad上使用3纳米芯片。尽管有传言称2022年发布的iPhone 14会采用3纳米芯片，但新报道称预计将从2023年推出的新款iPhone和Mac开始。
目前，包括A15、M1、M1 Pro和M1 Max在内的苹果自研芯片采用的都是5纳米制程工艺。更先进的制程工艺将显著提高苹果产品的性能和能效。有报道称，苹果的路线图表明，其研发的芯片产品未来将继续“轻松超越英特尔的PC处理器。”
但台积电量产3纳米芯片计划仍可能会有所改变。据报道，台积电在量产3纳米芯片的过程中有不少挑战，相关时间点很有可能推迟。如果一切按计划进行，消费者将在2023年底看到第一代采用3纳米芯片的iPhone和Mac电脑，其性能和能效将有显著提高。
