5月13日， 韩国宣布了一项雄心勃勃的计划，计划在未来十年内斥资约510万亿韩元（约合人民币29055亿元）建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。
综合韩联社和彭博社5月13日报道，韩国总统文在寅当天在三星电子平泽工厂出席“K—半导体战略报告大会”时表示，政府将巩固该国在存储芯片领域的全球领头羊地位，并引领全球系统芯片市场，实现2030年综合半导体强国的目标。
在直接贡献方面，韩国希望在2022年至2031年期间帮助培训3.6万名芯片专家，为芯片研发贡献1.5万亿韩元，并开始讨论为帮助半导体行业量身定制的立法。
韩国半导体行业协会称，约153家芯片企业已计划在今年至2030年间总计投资510万亿韩元以上，其中包括全球最大存储芯片制造商三星电子和第二大厂商SK海力士。
韩国产业通商资源部在一份声明中表示，政府将在2021年下半年至2024年期间，对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出税收优惠从目前的最高3%提高到6%。
韩国政府还宣布扩大税收优惠，并提供1万亿韩元（约合人民币57亿元）长期贷款，用于增加8英寸晶圆芯片的合同生产能力，以及材料和封装方面的投资，以支持芯片行业渡过当前具有挑战性的运营环境。
韩国总统府在5月13日的声明中说，三星电子、现代汽车、产业通商资源部和行业协会也同意共同努力，应对汽车芯片短缺的问题。
韩国产业通商资源部和三星电子、现代汽车13日在三星电子平泽工厂与韩国汽车研究院、韩国电子技术研究院签署了关于加强汽车芯片需求方和供货方合作的协议。该协议旨在为韩国国内汽车芯片产业创造稳健的生态系统，支持未来汽车核心半导体研发工作，进而奠定政府、企业和机构应对全球汽车芯片荒的合作基础，为自主生产未来汽车核心芯片共同努力。
韩国工业经济贸易研究所半导体分析师Kim Yang-paeng向彭博社表示: “韩国此举是在向全球供应商招手，让它们来韩国与本土芯片制造商合作，以便在其本国建立一个生态系统，而不是看着它们迁移到美国和其它地方。”。Kim Yang-paeng指出，韩国将投资范围扩大到代工厂和逻辑芯片领域，也保证了如果该国所主导的存储芯片行业出现任何问题，仍然可以有所依靠。
