首页|滚动|国内|国际|运营|制造|监管|原创|业务|技术|报告|测试|博客|特约记者
手机|互联网|IT|5G|光通信|LTE|云计算|芯片|电源|虚拟运营商|移动互联网|会展
首页 >> 芯片 >> 正文

英特尔宣布扩大代工合作 将采用台积电先进制程

2021年8月23日 07:01  新浪科技  

在英特尔架构日上,英特尔透露了即将上市的英特尔®锐炫™和Ponte Vecchio显卡新品的重要部件,将采用台积电5nm、6nm先进支撑生产,这是英特尔首次利用外部代工厂的先进制程技进行产品生产。

据介绍,英特尔®锐炫™是一款基于Xe-HPG微架构、可扩展到发烧友级解决方案的全新游戏独立显卡SoC;Ponte Vecchio则是主要基于Xe-HPC微架构,面向高性能计算和人工智能提供工作负载。

据英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann介绍,目前,英特尔20%的产品是交由外部代工厂生产的,英特尔已成为台积电的顶级客户之一。不过在之前,英特尔与代工厂合作主要聚焦在Wi-Fi模块、芯片组,或者以太网控制器等特定产品线,这些产品采用成熟制程节点,对英特尔自身的先进制程技术形成补充。

今年3月,随着英特尔CEO帕特·基辛格宣布IDM 2.0战略,进一步推进公司的IDM模式演进升级,进而深化与主要代工厂的合作关系。而Xe系列显卡产品的推出,则成为了这一演进第一阶段的成果,首先采用了台积电的先进制程技术。

“就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样,我们也会为架构选择最适合的制程节点,为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点是恰当之选。”Stuart Pann表示。

在Stuart Pann看来,不同制程节点芯片的异构混搭正成为驱动芯片产业发展的下一轮重要革新,随着越来越多的半导体产品从SoC向片上封装系统转变,英特尔在先进封装方面的技术优势将更好地被发挥出来。据介绍,在即将上市量产的客户端计算Meteor Lake新品中,英特尔同样已经将部分支持单元交给了台积电生产。

目前,英特尔已明确了大规模投资新厂的计划,但要建造并装配好新的尖端晶圆厂需要数年时间。未来几年,外部代工生产的芯片单元将会在英特尔的产品中扮演着更为重要的角色。“建立敏捷、韧性的供应链至关重要,我们将利用所有可用方式,确保满足客户的近期供应。”Stuart Pann表示。

编 辑:值班记者
声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如网站内容涉及作品版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容。本站联系电话为86-010-87765777,邮件后缀为#cctime.com,冒充本站员工以任何其他联系方式,进行的“内容核实”、“商务联系”等行为,均不能代表本站。本站拥有对此声明的最终解释权。
相关新闻              
 
人物
华为郭平:每个人磨好自己的豆腐,就会有一个繁荣的公司
精彩专题
专题报道丨2020年世界电信和信息社会日
专题报道丨山至高处人为峰,中国5G信号覆盖珠穆朗玛
专题报道丨助力武汉"战疫",共铸坚强后盾
2019年信息通信产业盘点暨颁奖礼
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2021 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号-1  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像