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SIA:美国半导体设计公司领先优势动摇,急需政府扶持

2022年12月2日 14:36  爱集微  作 者:李沛

美国半导体行业协会(SIA)日前发布报告,警告称该国企业在半导体设计领域优势地位面临动摇。

这份SIA与波士顿咨询公司联合编写的报告显示,近年来,美国企业在芯片设计收入中的份额一直在下滑,从2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果没有政府的支持,到2020年代末,这一比例可能会下降到36%。

而在政府扶持下,中国、韩国等国芯片设计公司正在快速获得市场份额,而美国虽然推出了投资规模庞大的芯片法案,但其中并没有任何内容专门用于芯片设计。

报告建议,到2030年前,美国联邦政府对半导体设计和研发的投资应达到200到300亿美元,包括为芯片设计提供150亿至200亿美元的投资税收抵免,以保持美国的长期领先地位。

该报告还称,到2030年,美国芯片行业将面临23000名设计人员的短缺,但联邦政府的资金可能有助于支持培训劳动力。

编 辑:章芳
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