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手机芯片厂业绩创新高 “两超一强”竞争格局渐明

2022年3月3日 08:52  第一财经日报  

[ 从去年年初开始,华为丢失的市场份额正在快速被国内安卓阵营与苹果分食,而中高端市场则成为了各家手机厂商争夺的“关键战场”。 ]

[ 高通内部员工对记者表示,高通的精力更多的放在了旗舰芯片的研发上,而过去联发科的增长更多受益于中低端市场的增长。但从芯片迭代速度上,可以看到,联发科正在向“老大哥”高通发起猛烈追击。 ]

[ 高通方面表示,2021财年高通在安卓手机上的收益超过最大竞争对手40%。 ]

国产手机在高端手机市场上的拼抢,刺激着上游芯片厂商的业绩,也加快了5G芯片的迭代速度。

3月1日,在高通发布5G基带芯片平台骁龙X70后,它的老对手联发科再次向中高端手机芯片市场发起了“围剿”,推出采用台积电5nm制程的天玑8000系列。而在一个月前,高通的骁龙8 Gen 1与联发科的芯片天玑9000的发布时间相差不到10天。

争抢全球首款4nm制程手机芯片的“火药味”还未消散,高端市场手机芯片的“放量之战”就已开始。“在华为海思份额逐渐萎缩的同时,5G芯片市场开始了疯狂补位战。”一位国产手机负责人对记者说。

联发科、高通拼抢高端市场

从去年年初开始,华为丢失的市场份额正在快速被国内安卓阵营与苹果分食,而中高端市场则成为了各家手机厂商争夺的“关键战场”。

根据Canalys数据,2020年上半年600美元以上价位段,华为占43%,到了2021年上半年,华为占13%,vivo、OPPO和小米的份额均有6%~8%的提升。而受益于多个安卓品牌在高端手机市场的放量,部分上游手机芯片厂商的业绩也创下了历年来的新高。

记者注意到,2021财年,高通全年营收335.66亿美元,同比增长43%,净利润90.43亿美元,同比增长74%,而联发科2021年全年收入为新台币4934.15亿元(约合175亿美元),同比增长53.2%,连续两年创历史新高,利润为新台币2316.05亿元(约合82亿美元),同比增长63.6%。

有消息称,联发科近期将发放总金额达新台币132.37亿元的员工分红,平均每位员工可分得新台币110万至120万元,为历年最高。但联发科并未对这一消息做任何回复。

但从芯片迭代速度上,可以看到,联发科正在向“老大哥”高通发起猛烈追击。

“天玑9000代表的是联发科冲击旗舰的一步,打破市场一家独大的局面,而天玑8000系列的目标市场定位高端市场。”3月1日,联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏对包括第一财经在内的记者表示,3000元以上消费群体的销售量陆续增加,整个高端市场是兵家必争之地。

陈俊宏认为,联发科在高端市场上要靠“团战”概念,产品布局打的是“组合拳”,在这样的部署下,市场的格局也会出现一定的变化。

但从目前高端手机芯片的影响力来看,高通依然以绝对优势占领市场。在此前的高通分析师日上,高通方面表示,2021财年高通在安卓手机上的收益超过最大竞争对手40%。

高通内部员工对记者表示,高通的精力更多的放在了旗舰芯片的研发上,而过去联发科的增长更多受益于中低端市场的增长。

目前,高通也在加快5G芯片的全产品布局予以反击。2月28日晚间,高通在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间正式公布5G基带芯片平台骁龙X70及一系列芯片产品。高通称,新款5G平台除支持Sub-6GHz与毫米波频段外,借助AI架构增强了网络连接、能源管理等性能。

谁主5G芯片市场沉浮

“5G的到来将加速智能手机应用处理器市场的增长,5G集成芯片(主要是6GHz以下)将开始成为一种竞争优势,推动5G向各个价格段普及。”调研机构Counterpoint Research在一份报告中指出,随着海思、高通、联发科、三星等主要供应商推出5G智能手机芯片,市场的竞争将会更加激烈。

“高通此前在三星的制程上遇到了节奏问题,这给采用台积电制程的联发科有了追赶的空间。”一接近联发科人士对记者表示,在市场空间上,联发科是海思“跌倒”的最大受益者,在国内手机厂商抢占华为市场的同时,中高端手机芯片的需求量大大增加,而相较于高通的芯片价格,联发科有更多的选项,并且在产能上,台积电有较大优势。

“台积电在先进制程上的产能由苹果和联发科承接。”上述人士说。

从国内手机芯片的市场占有率来看,海思以及高通在2020年以前占据着市场的绝大部分份额。

市场调查机构CINNO Research公布的2020年第一季度中国手机处理器市场数据显示,一季度,海思市场份额达到43.9%,位列第一,出货量2221万片。高通和联发科分别以32.8%和13.1%的市场份额列二、三位,苹果以8.5%的市场份额位列第四。

但在CINNO Research公布的最新数据中,2021年中国智能手机SoC市场终端销量前五的供应商分别为联发科、高通、苹果、海思和紫光展锐。其中,联发科全年出货量1.1亿颗,同比增长42.5%,第二位的高通全年出货量为1.07亿颗,同比增长24.2%,海思全年出货量为3020万颗,同比下降68.6%。

相较2020年海思、高通、联发科的“三足鼎立”格局,2021年逐步呈现出联发科、高通、苹果的“两超,一强”竞争格局。受禁令影响,海思芯片2021年销量仅为3000万颗,同比下降了68.6%,其退出的市场份额被联发科、高通、苹果所瓜分。

对于未来市场竞争趋势,中国台湾的一位产业分析师对记者表示,每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场,比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。“从目前市场竞争的主流方向来看,5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺,而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权,因此谁能保证先进工艺的话语权,将会对下一阶段的竞争带来有效助力。

编 辑:王鹏
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