首页|滚动|国内|国际|运营|制造|监管|原创|业务|技术|报告|测试|博客|特约记者
手机|互联网|IT|5G|光通信|LTE|云计算|芯片|电源|虚拟运营商|移动互联网|会展
首页 >> 芯片 >> 正文

一季度全球硅晶圆出货量创新高 达到36.79亿平方英寸

2022年5月6日 07:15  TechWeb  

5月5日消息,据国外媒体报道,在全球多领域芯片需求强劲,汽车、消费电子等领域的芯片短缺持续的情况下,全球硅晶圆的出货量也持续在高位,在今年一季度再次创下了新高。

国际半导体产业协会的数据显示,今年一季度,全球硅晶圆的出货量达到了36.79亿平方英寸,高于去年三季度,再创新高。

一季度全球硅晶圆的出货量再创新高,也就意味着同比环比会有增长。

研究机构的数据也显示,一季度全球硅晶圆的出货量,同比增长10%,环比增长1%,去年一季度的出货量为33.37亿平方英寸。

国际半导体产业协会的高管表示,一季度全球硅晶圆的出货量创下新高,意味着半导体多领域依旧在高速增长,硅晶圆的供应也依旧紧张。

国际半导体产业协会的高管还表示,随着多家晶圆代工商和芯片厂商宣布投资建设新的晶圆厂,全球硅晶圆的供应,可能会进一步紧张。

编 辑:章芳
声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如网站内容涉及作品版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容。本站联系电话为86-010-87765777,邮件后缀为#cctime.com,冒充本站员工以任何其他联系方式,进行的“内容核实”、“商务联系”等行为,均不能代表本站。本站拥有对此声明的最终解释权。
相关新闻              
 
人物
华为郭平:方向、重构、价值, 2022年继续求生存、谋发展
精彩专题
专题报道丨2020年世界电信和信息社会日
专题报道丨山至高处人为峰,中国5G信号覆盖珠穆朗玛
专题报道丨助力武汉"战疫",共铸坚强后盾
2019年信息通信产业盘点暨颁奖礼
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2021 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号-1  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像