据电子时报6月23日援引业内制造商消息，包括 AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等台积电的主要客户均在排队等待3纳米工艺的产能。
按计划，台积电去年下半年就已开始风险试产的 3nm 制程工艺，将在今年下半年量产，为苹果等客户代工晶圆。
报道显示，台积电的多家主要客户，都在关注即将量产的 3nm 工艺，主要客户在排队等待 3nm 制程工艺的产能。
台媒根据晶圆厂工具制造商的消息报道称，台积电的主要客户在排队等待 3nm 制程工艺产能的，提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科，也提到了英特尔。
从 3nm 风险试产前外媒的报道来看，台积电为 3nm 工艺准备了4波产能，其中首波产能的大部分，将会留给他们多年的大客户苹果，后 3 波产能也将被高通、英特尔、英伟达、AMD 等厂商预订。
上周也有外媒在报道中称，台积电 3nm 制程工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。其中新竹科学园区 3nm 工艺量产初期的月产能预计在 10000-20000 片晶圆，台南科学园区预计为 15000 片晶圆。
英特尔寻求台积电 3nm 工艺的产能，外媒在此前的报道中也曾提及。去年年底，帕特・基辛格进行了他接任英特尔 CEO 之后的首次亚洲之行，当时他到访了台积电，同台积电的高管举行了一次闭门会议，外媒提到他们就 3nm 工艺代工事宜进行了探讨。
