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机构:2022年Q1全球智能手机芯片“SoC/AP+基带”出货量同比下降 5%

2022年7月8日 14:25  CCTIME飞象网  

飞象网讯 近日,Counterpoint Research 发布报告称,2022 年第一季度全球智能手机芯片(SoC / AP + 基带)出货量同比下降 5%。

报告指出,出货下降的影响被强劲的收入增长所抵消,随着芯片单价升高以及在更高价的 5G 智能手机中渗透率的增加,全球芯片收入在 2022 年第一季度同比录得了 23% 的稳健增长。

其中,全球最大的代工厂台积电生产了约 70% 的智能手机关键芯片,从完整的片上系统 (SoC) 到离散应用处理器 (AP) 和蜂窝调制解调器。三星代工厂是仅次于台积电的第二大代工厂,占据全球智能手机芯片约 30% 的份额。

Counterpoint Research 表示,尽管领先的 4nm 工艺节点的良率相对较低,但三星代工以 60% 的份额引领了领先工艺节点 4nm 和 5nm 的智能手机芯片出货量,其次是台积电,在 2022 年第一季度占据 40% 的份额。

编 辑:高靖宇
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