首页|滚动|国内|国际|运营|制造|监管|原创|业务|技术|报告|测试|博客|特约记者
手机|互联网|IT|5G|光通信|LTE|云计算|芯片|电源|虚拟运营商|移动互联网|会展
首页 >> 芯片 >> 正文

拜登签署芯片法案前夕,芯片与汽车业CEO举行会议

2022年8月9日 07:38  新浪科技  

北京时间8月9日早间消息,据报道,当地时间周一,芯片制造商格芯和Applied Material,以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人与美国政府官员举行闭门峰会,讨论政府投资半导体的计划。

本周二,美国总统乔·拜登(Joe Biden)将签署一项法案,该法案将为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴。它还包括一项针对芯片工厂的投资税收抵免,估计价值240亿美元。

格芯CEO托马斯·考菲尔德(Thomas Caulfield)在一份声明中表示,芯片立法将“加快本国本土的半导体制造速度,从而保护美国的经济、供应链和国家安全”。

这项立法旨在缓解持续的芯片短缺,这种短缺已经影响到汽车、洗衣机和视频游戏等商品供应。由于短缺继续影响汽车制造商,数千辆汽车和卡车仍停在密歇根州东南部等待芯片的到来。

几家公司表示,本次峰会将让他们与政府官员“讨论这些公共投资如何能够加速半导体和新兴技术制造,支持有现成芯片供应的汽车电气化。”

白宫国家经济委员会主任Brian Deese、负责采购事务的国防部副部长威廉·拉普兰特William LaPlante和国家安全委员会官员Tarun Chhabra等官员将出席本次会议。

福特首席执行官Jim Farley在一份声明中表示,“可靠的国内芯片供应,包括汽车和国防工业所需的传统半导体,将使美国的生产线保持运转。”

编 辑:路金娣
声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如网站内容涉及作品版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容。本站联系电话为86-010-87765777,邮件后缀为#cctime.com,冒充本站员工以任何其他联系方式,进行的“内容核实”、“商务联系”等行为,均不能代表本站。本站拥有对此声明的最终解释权。
相关新闻              
 
人物
邬贺铨:IPv6发展呈现三大趋势
精彩专题
专题报道丨2020年世界电信和信息社会日
专题报道丨山至高处人为峰,中国5G信号覆盖珠穆朗玛
专题报道丨助力武汉"战疫",共铸坚强后盾
2019年信息通信产业盘点暨颁奖礼
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2022 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号-1  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像