首页|滚动|国内|国际|运营|制造|监管|原创|业务|技术|报告|测试|博客|特约记者
手机|互联网|IT|5G|光通信|LTE|云计算|芯片|电源|虚拟运营商|移动互联网|会展
首页 >> 芯片 >> 正文

台积电先进封测六厂正式启用:基于3DFabric技术平台,每年可处理超过100万片12吋晶圆

2023年6月9日 07:11  芯智讯  

6月8日消息,晶圆代工大厂台积电对外宣布,其先进封测六厂正式启用,成为台积电第一座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量产做好准备。

据介绍,先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先进测试等多种 TSMC 3DFabric 先进封装及硅堆叠技术产能规划,并对生产良率与性能带来更高的效果。

台积电表示,为支持下一代高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和移动应用等产品,协助客户取得产品应用上的成功,赢得市场先机,台积电于 2020 年启动了先进封测六厂的兴建工程,选址位于竹南科学园区,厂区基地面积达 14.3 公顷,为台积电截至目前为止面积最大的封装测试厂,其单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂之总和,预估将创造每年上百万片12吋晶圆约当量的 3DFabric 制程技术产能,以及每年超过 1,000 万个小时的测试服务。

台积电营运/先进封装技术暨服务、品质暨可靠性副总经理何军表示,微芯片堆叠是提升芯片效能与成本效益的关键技术,因应强劲的三维集成电路 (3DIC) 市场需求,台积电已完成先进封装及硅堆叠技术产能的提前部署,通过 3DFabric 平台提供技术领先与满足客户需求的产能,共同实现跨时代的科技创新,成为客户长期信赖的重要伙伴。

台积电以智能制造优化晶圆厂生产效率,厂内所建置的五合一智能自动化物料搬运系统总计长度超 32 公里,从晶圆到晶粒的生产信息,串联智能派工系统以缩短生产周期,并结合人工智能同步执行精准制程控制、即时侦测异常,建构全方位的芯片等级 (Die-level) 大数据品质防御网,每秒数据处理量为前段晶圆厂的 500 倍,并通过产品追溯能力 (DieTraceability) 构建完整生产履历。

编 辑:章芳
声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如网站内容涉及作品版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容。本站联系电话为86-010-87765777,邮件后缀为#cctime.com,冒充本站员工以任何其他联系方式,进行的“内容核实”、“商务联系”等行为,均不能代表本站。本站拥有对此声明的最终解释权。
相关新闻              
 
人物
中国移动黄宇红:6G天地一体,共筑星地融合未来
精彩专题
直播丨2022全球移动宽带论坛
专题报道丨喜迎二十大 打通经济社会信息大动脉
专题报道丨2022世界5G大会
直播丨北京电信5G“京品网”暨AI智算中心联合发布会
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2023 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号-1  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像