台积电亚利桑那工厂陷入困境，AMD是其首批用户。
由于设备安装延迟和各种劳动力问题，台积电不得不推迟其亚利桑那州Fab 21厂的投产时间。然而，这家代工厂的忠实客户（如AMD）仍然支持它，部分原因是他们需要在美国生产部分芯片，部分原因是他们希望实现供应链多样化。据外媒报道，AMD今天再次强调，台积电Fab 21厂2025年投入使用后，其将成为该厂的早期采用者之一。
AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在高盛2023年通讯与技术大会（Communacopia and Technology Conference）上表示：“在考虑地缘政治形势时，地域多样性对我们来说很重要。所以，亚利桑那工厂对我们非常重要。我们将成为早期用户之一，我们将在短期内投入第一批流片，希望成为亚利桑那州的重要用户。我想我们会继续把地域多样性作为其中的重要一环。”
AMD所有的关键产品——包括CPU、GPU、DPU和FPGA——都由台积电制造。
台积电Fab 21厂于2021年4月开始一期建设，并希望在2024年初开始生产芯片。然而，由于设备迁入延迟，台积电不得不改变了计划，目前预计将在2025年开始生产。
这一延迟对台积电美国客户的影响仍不确定。理论上，台积电可以将苹果、AMD和英伟达等美国公司的订单转移到其台湾晶圆厂，这些晶圆厂可以大批量生产5纳米级芯片（N5、N5P、N4、N4P和N4X）。然而，有人担心，这些台湾晶圆厂2024年可能会订单爆满，让台积电更难按计划出生产所有产品。此外，像AMD和英伟达这样的公司可能签订了协议，在国内为美国政府生产某些产品，而长达一年的延迟可能会违反此类合同。
虽然这种情况增加了AMD的风险，但该公司仍保持乐观，并没有表示是否有“B计划”。
苏姿丰补充说：“我认为我们在供应链管理方面已经做得非常好了，因此我认为这是我们的核心优势之一。在先进技术方面，台积电一直是我们出色的合作伙伴，无论是在硅方面还是在封装方面，我们都非常重视这种关系。”
