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骁龙之外,高通推出新品牌“跃龙” 瞄准B端市场

2025年2月26日 08:32  每日经济新闻  

每经记者 王晶    每经编辑 梁枭    

提到高通,人们对其骁龙品牌及其产品并不陌生。实际上,高通还有独立于骁龙品牌之外的一系列产品。2月25日晚间,这家美国芯片大厂突然宣布推出新的产品品牌——高通跃龙(Qualcomm Dragonwing)。

据悉,该品牌涵盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案,其首款产品将于今年3月初举办的世界移动通信大会(MWC)开展首日推出。这或许意味着高通将从消费电子向垂直行业扩展,并开始挖掘B端市场的增量空间。

图片来源:高通供图

当前,高通在基带芯片领域正在遭遇来自苹果的挑战。日前苹果发布了主打中端市场的新品iPhone 16e,一同被官宣的还有此前传言许久,终于落地的苹果首款自研基带芯片C1。据官方介绍,C1芯片是首款苹果设计的蜂窝网络调制解调器,具备快速稳定的5G蜂窝网络连接性,通过C1芯片、全新内部设计与iOS 18的电源管理相结合,对手机的电池续航有很大助力。

苹果开始商用自研基带芯片,标志着苹果正式突破“基带魔咒”,结束对高通长达多年的技术依赖。同时,外界也认为,这将给高通的财务状况带来一定影响。

基带芯片是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片,是移动通讯设备的基础元器件,主要的功能是把数据变成天线可以发出的电磁波,再把接收到的电磁波解码成所需要的数据。实现这个功能需要两大核心部分:射频和基带。射频负责处理信号发送接收以及信号放大,基带负责信号处理。

基带芯片技术壁垒高,需要长期技术积累。目前该市场的参与者主要包括高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔,其中,高通成为基带芯片行业的主导者,同时高通也为苹果iPhone产品生产组件。

不过,苹果已在自研基带芯片上积极酝酿了数年。2019年,苹果以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时,苹果表示:“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发,并让苹果在未来进一步实现差异化。”此前,苹果因与高通的专利纠纷转向英特尔基带芯片,但英特尔的产品在性能以及演进方面进展缓慢。2019年4月,高通与苹果签订了一项为期六年的授权协议,自2019年4月1日起生效,其中包括一项为期两年的延期选择,以及一项为期多年的芯片组供应协议。

就如何应对苹果自研基带芯片带来的影响,《每日经济新闻》记者于2月25日上午咨询了高通方面。高通负责产品和技术的发言人回应称:“对其他公司的产品或者解决方案我们是不予置评的。目前,(苹果C1芯片)也没有披露很多具体的信息,因此也没有办法做一些很具体的对比,但无论是高通即将发布的产品,还是以前发布的调制解调器和射频产品,我相信在其5G能力上都是竞争对手无法比拟的。”

编 辑:章芳
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