小米3nm旗舰芯片进入自家中高端产品线 会动到高通、联发科的“蛋糕吗”？

5月22日晚间，小米15周年战略新品发布会现场聚集了约3000人，线上更是在直播开始前就积累了超10万点赞，大量网友准点来围观小米经历多起舆论风波后的线下“首秀”。最受大家关注的，莫过于近一周以来，小米“挤牙膏”式地放出的有关其自研3nm芯片玄戒O1的消息。

发布会上，雷军一共拿出了三款搭载玄戒O1的产品，其中手机的售价为5499元~5999元；平板的起售价为5699元；手表的起售价为1299元，玄戒O1正式进入小米自家的中高端产品线。不过，小米旗下价格逼近万元的高端旗舰机是否也会搭载，目前未有相关消息。

搭载玄戒O1的小米手机

对雷军和小米来说，芯片自研的这条路并不好走，毕竟大芯片业务的生命周期很短，并且一年一迭代，若没有足够的装机量，再好的芯片也可能因为摊销成本太高而变成赔钱的买卖。这就要求大芯片或是搭载设备必须在一两年的时间里卖到上千万台，只有到这一规模才能生存下去。

顶着种种压力，雷军还是选择将玄戒O1装进了自家中高端产品里，这一举动其实需要很大勇气——一方面，消费者还拿不准这款芯片在真机上的流畅度，需观望一下用户反馈；另一方面，对国内厂商来说，此前的高端手机/平板芯片大多来自联发科和高通，背后少不了各方博弈。一旦动了联发科和高通的“蛋糕”，小米就必须考虑来自供应链及国际环境的风险，毕竟自研芯片还要迈过代工这道难关。

但芯片研发的价值，从来不只是眼前的盈亏账。自研芯片不仅关系到产品性能的深度优化与差异化，更是企业在全球产业链中掌握主动权的关键一步。在高端化战略推进过程中，小米唯有通过技术积累、生态打通与供应链安全的全面布局，才能真正构建自己的“护城河”。

玄戒O1上机：一共三款设备，手机平板踩进高端产品线

发布会开场，还是熟悉的配方：不谈产品，先“掏心窝”。

5月22日晚，小米集团创始人雷军站上了发布会舞台，回顾了小米创业15周年的经历，宣布“人车家生态”战略形成完整闭环，小米从此成为拥有完整生态的科技公司，以及未来5年在核心技术上还要再投2000亿元研发费用。

雷军在发布会现场

到了产品发布环节，小米给玄戒O1这款万众瞩目的芯片搭配了三个产品。雷军先拿出了小米15SPro，这一机型是小米为15周年做的纪念款。

雷军先介绍了小米玄戒O1变成旗舰处理器后的具体参数：芯片面积为109mm²；实验室综合跑分超300万；采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管；配有16核GPU（图形处理器），搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509

雷军称，小米玄戒O1旗舰处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗。

还有就是小米手机发布会的老节目：与苹果对比。不过，虽然将部分性能与苹果做了对比，雷军也直言：“不能指望一上来就吊打碾压苹果，一点点超越都很难。”

与苹果芯片对比

至于消费者关心的上机性能，根据雷军介绍，与友商相比，小米15SPro的日常应用启动响应速度耗时缩短了30.4%；主流手游120帧模式运行1小时的温度为40.5℃；TOP30应用连续启动两轮，耗时缩短了8.04%。

旗舰级的性能又对应什么价位呢？雷军在发布会上介绍，小米15SPro单台起售价为5499元，已经跨越了中高端机型的门槛（4000元以上）。

除了手机，小米还发布了搭载自研芯片的平板及手表。根据雷军的说法，小米平板7 Ultra是小米迄今最强大的平板，搭载14英寸OLED（有机电激光显示）大屏，屏占比达93.6%；支持PC（个人电脑）级应用生态；搭配全尺寸悬浮键盘；与苹果生态互传文件，可无线扩展为Mac副屏，5699元起售。而小米手表S4搭载的是玄戒T1的4G手表芯片，内置小米汽车App（应用程序），可操控小米汽车，1299元起售。

风险不止消费者接受度，还有产业链

回顾“造芯”之路，雷军直言，小米有15年的创业史，其中芯片就耗时11年。“这11年里有多少艰辛，多少汗水，无法用语言来表达。”雷军称，造大芯片这么难还要干，是因为小米想成为一家硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。

不过，哪怕流片成功，甚至是量产成功，这场仗都只算是个开始。

雷军在发布会上直言，这一轮重启芯片业务，小米只做了四年多时间就已经花了135亿元。更为关键的是，大芯片（SoC）业务的生命周期很短，且一年一迭代，次年就会过时和贬值。因此，如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。

如此一来，装机量的压力可想而知。

“这就要求大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台，只有到这个规模，才能生存下去。”雷军称，玄戒O1采用的是3nm制程工艺，每一代大约要投资10亿美元。

不过，虽然装机量压力是共识，但雷军上来就将自研芯片用在了自家中高端产品上，魄力还是让业内感到震惊。

独立电信分析师付亮告诉《每日经济新闻》记者，在芯片设计方面，我国与领先者的差距已经很小，瓶颈在于制造和封装测试。随着研发团队技术的进一步成熟，国内已有多个团队具备了3nm芯片的设计能力。而小米的魄力在于，下决心斥巨资投入设计研发，投入流片，而且敢于将其用于高端手机和平板上。

从消费者的角度来看，就算给了参数，消费者也拿不准这款芯片用在真机上的流畅情况，需观望一下第一批“吃螃蟹”用户的反馈，难以保证新产品的销量和口碑。

除此之外，还有一个隐形风险，就是小米此举可能会触动其现有的供应链体系。好处是，小米拿下3nm芯片将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码，自研芯片也为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时还是对抗“依赖进口”标签的一种防御措施。

但对国内厂商来说，此前中高端的手机芯片大多来自联发科和高通，自研芯片一旦动了联发科和高通的“蛋糕”，公司就必须考虑来自供应链和复杂外部环境的风险，毕竟自研芯片还要迈过代工这道难关。

振芯荟联合创始人张彬磊此前就在接受《每日经济新闻》记者采访时直言，小米最终成功流片3nm芯片，一定也少不了博弈，自用确实能降低一些供应链风险。可就算如此，考虑到各方面的影响因素，固有的供应链体系很难在短时间内突破，小米的自研芯片可能首先应用于自家的中低端机型，以替代联发科的部分市场，高端机型短期内仍可能采用高通。

值得一提的是，5月20日，高通刚庆祝和小米集团长达15年的合作，并宣布双方达成多年协议。据了解，本次高通与小米签署多年合作协议，高通在官网的文章中还提到：“今年晚些时候，小米也将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。”

不过，需要注意的是，小米此次发布的机型还不算是年度主打的旗舰手机，毕竟其年度旗舰机的最高售价也接近万元。至于未来是否会用自研芯片，目前还不可知。

可以预见的是，自研芯片确实是小米的新开始，给了厂商更多的底气和选择以及调整成本的空间，芯片团队积累的经验也能为小米将来成为国内领先的芯片设计公司奠定基础。但正如业内热议的那样，国内芯片产业的瓶颈尚在，未来小米要在GPU、CPU（中央处理器）和数据处理器等方面“大展拳脚”，还有很长的路要走。