2025年6月26日，苏州——无锡车联天下信息技术有限公司（以下简称“车联天下”）与高通技术公司今日宣布，双方将打造前沿的智能座舱和舱驾融合解决方案，致力于实现卓越的驾乘体验并增强安全性。基于高通技术公司最先进的汽车平台——骁龙®座舱平台至尊版（骁龙8397）与Snapdragon Ride™平台至尊版（骁龙8797），双方将加速中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的大规模部署，推动软件定义汽车架构的融合发展趋势。
推进骁龙汽车平台至尊版落地
骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）将为车联天下下一代中高端智能座舱域控制器提供支持。凭借骁龙座舱平台至尊版的高通Oryon™CPU、新一代高通® Adreno™ GPU，以及专用高通®Hexagon™NPU，车联天下的域控制器平台将支持多显示屏、高清语音识别、增强现实HUD等先进功能，为中高端车型带来高品质、沉浸式的体验。
此外，车联天下将基于Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）打造其下一代舱驾融合控制器。得益于Snapdragon Ride平台至尊版对先进驾驶辅助系统（ADAS）与舱驾融合域控制器的支持，车联天下新一代控制器能够打通“座舱+驾驶”全链路信息流，进一步增强跨域协同，推动智能网联汽车核心控制单元的高性能集成。该平台在保持高性能的同时，进一步强化了对多模态感知融合、车辆控制域协同的支持，并通过原生的安全解决方案，以具备交互性的方式带来具身智能体验。它具备车规级安全架构、多域实时数据调度能力和AI视觉感知处理能力，是支撑电子电气架构（EEA）向集中式方向演进的核心计算平台。
持续构建领先交付能力
车联天下与高通技术公司在智能座舱领域已有多次成功合作。基于第三代骁龙座舱平台（骁龙8155），车联天下率先推出了中国首批实现量产的智能座舱控制器。截至2025年一季度，该方案出货量已接近200万，应用于多款中国热销车型。
基于高通技术公司的第四代骁龙座舱平台（骁龙8255）打造的中高端智能座舱解决方案将于2025年7月进入量产阶段，进一步提升车载系统在图形性能、AI处理与人机交互方面的综合能力；与此同时，基于Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）打造的舱驾融合域控制器平台，预计将于2025年10月行业率先量产，助力车企实现从多域分布式向跨域集中式架构的技术跃升。
合作双方高层评价积极，携手开创智能汽车新篇章
车联天下创始人、CEO杨泓泽表示：“高通技术公司在智能座舱、驾驶辅助和跨域融合芯片领域持续创新，我们非常高兴与高通技术公司在骁龙汽车平台至尊版上展开新一轮深度合作。车联天下将基于骁龙汽车平台至尊版构建更高性能、更强拓展能力的下一代域控制器平台，持续服务于国内外整车客户的多样化智能化需求，加快全球化战略布局。”
高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示：“车联天下是值得信赖的中国领先汽车技术提供商，长期以来基用我们多代骁龙数字底盘解决方案交付创新成果。我们很高兴看到车联天下持续扩展产品组合，基于骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版，为消费者带来可扩展、舒适且直观的驾乘体验。”
