新品首发｜解锁射频新可能！全资子公司SiP新业务ZH-SC001产品重磅登场

在电子设备向“更小、更精、更强”迭代的今天，一项关键技术正悄悄撑起诸多高端领域的创新，它就是SiP-系统级封装技术。今天，振芯科技的全资子公司-成都芯智星河科技有限公司正式官宣新业务：SiP系统级封装产品，同时带来一款已批产的核心产品ZH-SC001，一起解锁射频应用的全新想象！

什么是SiP？优势有多能打？

简单来说，SiP（System in Package）就是把多个不同功能的芯片（比如处理器、存储器、射频芯片等），像“组装工具箱”一样，通过精密封装技术整合在同一个模块里，形成一个完整的微型系统。它和我们常听说的SoC芯片不同，不用把所有功能强行集成在单颗硅片上，而是灵活“拼接”成熟芯片，兼顾性能与效率。

作为高端封装技术的代表，SiP的优势直接戳中行业痛点：

•小型化：能将系统整体尺寸缩小65%以上，完美适配小型化电子设备需求；

•低功耗+高可靠：集成式设计减少信号干扰和能量损耗，封装保护也让设备使用寿命更长；

•研发高效：无需重新设计芯片，直接采用成熟模块封装，大幅缩短产品开发周期、降低研发成本；

•兼容性强：可整合不同工艺的芯片，轻松实现数模混合集成，适配更多复杂场景需求。

一、市场前景：

风口之上，SiP正迎来爆发期

随着消费电子、卫星互联网、智能汽车等领域的快速发展，SiP的应用场景正持续拓宽。据预测，2025年全球SiP市场规模将达到188亿美元，复合年增长率达6%，而我们的SiP新业务与ZH-SC001产品，正是顺应行业风口，依托SiP技术的核心优势，打造的高适配、高性能射频解决方案。

二、新产品：

SiP赋能，解锁射频新体验

ZH-SC001是一款通用数模混合SiP，其依托SiP精密封装工艺，将多颗功能芯片与无源元件高效集成，聚焦中高端射频场景，兼顾性能、尺寸与成本。该通用型数模混合SiP芯片将FPGA、ADC、DAC、FLASH、数据存储、串行收发器和隔离驱动器进行一体化集成，接口资源丰富，具有功耗低、尺寸小、产品开发周期短等优势。满足了未来数字综合射频系统对元器件统型和信息智能化的需求。该产品适用于低轨卫星通信、小型化机载设备等多种电子系统的应用，能快速适配多行业设备研发需求，无需额外调整整体设计，大幅提升客户的研发效率。

三、芯智星河SiP业务：

乘行业东风，启发展新程

成都芯智星河科技有限公司成立于2024年12月，是振芯科技的全资子公司，以提供高性能、高可靠、高智能、一体化、平台化的产品和服务为方向，产品形态包括PCBA、SiP和分机系统三大类别。公司已形成数字射频收发、DBF（数字波束合成）、SDR（软件无线电）、视频图像处理和智能化平台五大技术路线，致力于成为国内领先的数字相控阵一体化解决方案的标杆企业。 

芯智星河公司根据客户具体需求已开发一系列SiP产品，在封装尺寸、参数配置等方面可进行定制化调整，结合我们成熟的SiP封装技术，为客户提供“产品+封装”一体化解决方案，助力客户缩短研发周期、降低研发成本，快速抢占市场先机。公司核心产品ZH-SC001的多场景适配性，将进一步抢占细分市场份额。

从行业大环境来看，SiP市场正处于高速增长通道，据贝哲斯咨询数据显示，2025年全球SiP市场规模达2495.16亿元人民币，中国市场规模达743.56亿元，预计至2032年全球市场规模将增至5185.25亿元，年均复合增长率达11.01%，行业增长动力强劲。同时，消费电子、汽车电子、卫星互联网、物联网等下游领域的持续升级，对小型化、高可靠、低功耗的封装解决方案需求激增，为SiP业务提供了广阔的市场空间。依托行业爆发红利与自身核心优势，芯智星河SiP业务的未来发展前景广阔，呈现出“政策护航、技术支撑、场景赋能、布局清晰”的四大核心发展优势，有望在高端封装领域实现突围，打造差异化竞争壁垒。

四、芯智星河：

强化“端”和“智”方向核心竞争力

振芯科技正加快构建“云、网、群、端、智”全体系发展格局。芯智星河公司将聚焦核心赛道，强化提升“端”和“智”两大方向的核心竞争力。在“端”方向上，进一步推进高速大带宽通信、低轨卫星等射频收发链路中所需的SDR、DBF、SiP等核心产品的智能化升级，依托相关产品在射频领域的技术积累，适配卫星通信等场景的应用需求。在“智”方向上，紧扣特定行业智能化转型痛点，瞄准轻量级AI算法应用场景，计划针对性推出集采集、处理、存算于一体的全国产板卡等核心产品，实现数据本地运算、高效处理。实施后，可有效满足特定行业用户在智能化、无人化趋势下的“空间全维化”“平台无人化”“决策超脑化”等全新需求。