2026手机市场开局遇寒流 市场结构悄然生变
飞象原创(高靖宇/文)2026年伊始,尚处于温和复苏阶段的全球智能手机市场,便遭遇了一记“寒流”。
据媒体消息,受上游供应链存储涨价影响,多家手机厂商近日下调全年整机订单数量,小米、OPPO下调超20%,vivo下调近15%,传音下调至7000万台以下,各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。对此消息,小米、OPPO、vivo、传音等厂商并未作出回应。
存储涨价还触发了连锁反应,根据市场研究机构Counterpoint Research的报告,受存储芯片价格上涨及供应受限影响,2026年全球智能手机SoC(系统级芯片)出货量预计将同比下降7%,其中150美元以下的低端机型受冲击最为严重。
2026年的智能手机市场正面临新的变化,曾经依靠规模扩张的发展模式难以为继,市场结构正发生根本性转变,挑战之下,市场结构优化、供应链韧性、新技术应用都将重塑手机市场叙事,成为行业破局的关键。
智能手机行业承压前行
经历连续多年的市场调整后,全球智能手机行业在2025年迎来温和复苏。根据国际数据公司IDC最新发布的《全球季度手机跟踪报告》显示,2025年全球智能手机出货量达到12.6亿台,实现了1.9%的同比增长。其中,中国智能手机市场出货量约为2.85亿台,同比下降0.6%。
根据IDC数据,华为以4670万台的出货量、16.4%的市场份额重登榜首。这也是继2020年之后,华为手机首次在全年维度重返中国市场第一的位置。华为再次坐上行业头把交椅,一方面是2025年麒麟9020/9030系列芯片大规模量产,产能较此前增长数倍,核心元器件国产化率超过90%,彻底打破了供应链限制,同时凭借Mate 80、Pura 80系列等爆款机型以及市场占有率超过70%的折叠屏产品,构建起从千元机到万元旗舰的完整产品矩阵;另一方面是华为“1+8+N”全场景战略落地成效凸显,车机互联合作车企突破50家,持续强化用户黏性。
从全年来看,苹果以并列第二的市场份额,终结了此前连续三年的出货量下滑趋势,实现触底回升。其中,iPhone 17 Pro Max仍是最畅销机型,进一步扩大了苹果在800美元以上高端市场的优势。全面升级的iPhone 17系列显著提升了产品吸引力,获得消费者广泛认可。叠加“国补”政策支持带来的定价优势,苹果预计将在新一年延续强劲销售表现。
vivo与苹果并列第二,出货量为4610万台,市场份额均为16.2%。小米与OPPO分列第四、五位,出货量分别约4380万台、4340万台,市场份额均超15%。
IDC 全球客户设备研究集团副总裁 Ryan Reith 表示,尽管 2025 年对智能手机行业而言是积极的一年,但 2026 年的市场环境将明显不同。当前被普遍认为是‘前所未有’的存储芯片短缺,预计将导致 2026 年市场出现下滑,且短缺持续时间将直接决定市场收缩的幅度。
市场结构悄然生变
自2025年年初以来,受人工智能数据中心建设需求影响,存储芯片等关键元器件供应紧张,价格大幅上涨,直接推高了智能手机的物料清单成本。机构普遍预测,这场存储涨价潮并非短期波动,至少将延续至 2026 年上半年,甚至有存储企业高管判断,DDR5 和 DDR4 的缺货潮可能持续到 2027 年。
存储芯片价格持续上行,对不同价位段智能手机产品的影响呈现出显著的结构性分化。IDC预测,2026年中国智能手机市场600美元以上市场份额将达到35.9%,同比增长5.4个百分点;400至600美元市场份额10.1%,减少0.8个百分点;200至400美元市场份额34.0%,减少0.3个百分点;200美元以下市场份额将缩减4.3个百分点,达到20.0%。
业内人士指出,高端机型对于成本上涨的消化能力较强,能更好地消化存储芯片涨价的成本。相比之下,低端机型受冲击最为明显,而价格又直接影响用户购买意愿,若涨价幅度超出消费者承受范围,或将导致其直接放弃换机。
2026年,高性价比手机的 “黄金时代” 或许正在远去,低端机型成本上升导致低价策略难以维持,而高端机型相对更具韧性。对价格高度敏感的150美元以下低端市场,因内存成本攀升承受直接冲击;而高端市场持续升温,分析师预计2026年售出的智能手机中,近三分之一将是售价超500美元的高端机型,在高端领域长期布局的厂商将成为核心受益者。
挑战中藏机遇
尽管2026年智能手机行业面临多重压力,市场调整态势明显,但挑战背后也暗藏着新的机遇。核心元器件涨价与供应受限,虽短期内挤压了厂商的利润空间,却也倒逼行业加速技术创新,推动芯片迭代升级,为行业的长期发展注入新的动力。
AI手机成为行业竞争的核心赛道,实现从"功能叠加"到"体验重构"的跨越。2025年,苹果、vivo、OPPO、荣耀等主流厂商密集发布旗舰新机,都将AI视作总要标签。荣耀Magic8系列自称是“首款自进化AI原生手机”,OPPO Find X9系列强调“端侧AI体验突破”。与此前“AI拍照”“AI优化”等点状功能不同,2025年的一个显著变化在于,AI开始向系统底层下沉,在办公、生活、出行、通信等场景做到服务一站直达、一问即用。场景化应用进一步激活了AI手机潜力,2026年的市场前景值得期待。
芯片迭代有望成为拉动下一波换机浪潮的重要驱动力。台积电官网显示,其2nm制程工艺已按计划在去年第四季度量产,标志着手机行业即将迈入2nm时代。据悉,联发科计划于2026年第四季度发布基于台积电N2工艺的天玑9600芯片;高通计划于2026年9月推出基于台积电N2P工艺的骁龙8 Elite Gen 6系列芯片,重点优化AI与影像能力;苹果也有望在2026年9月推出采用台积电N2工艺的A20和A20 Pro芯片。
此外,“万级”电池手机、eSIM技术,卫星通讯等新技术规模应用,不仅为消费者带来更优质的使用体验,更为行业的长期发展注入新的动力。
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