消息称因性能提升有限，苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片未用台积电最强 N2P 工艺

2 月 4 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（2 月 3 日）发布博文，报道称苹果 iPhone 18 系列（搭载 A20 芯片），以及 OLED 版 MacBook Pro（搭载 M6 芯片）将继续沿用台积电基础版 2 纳米（N2）工艺，而非更先进的 N2P 版本。

在技术方面，IT之家援引博文介绍，台积电的 2nm 家族工艺标志着半导体制造技术的重大转折，即从鳍式场效应晶体管（FinFET）全面转向全环绕栅极（GAA）技术，可以显著提升能效与性能表现。

而 N2 和 N2P 均为台积电的第二代纳米级芯片制造技术，N2 是基础版，N2P 是性能增强版（Performance），数字越小通常代表工艺越先进，芯片能效越高。

在决策方面，该媒体认为苹果“舍强求稳”的核心原因，在于时间窗口与边际效益。数据显示，N2P 相比基础版 N2 在同等功耗下仅能提供约 5% 的性能提升，但制造成本却更高。

更关键的是，N2P 的大规模量产时间定于 2026 年下半年，这一时间点对于通常在 9 月发布新 iPhone 的苹果来说过于紧迫，无法预留充足的备货周期。相比之下，目前已投入生产的 N2 工艺显然是更符合苹果新品上市节奏的选择。