全球SiC进入深度调整期，PCIM Asia 深圳2026 揭示中国“芯”势力如何从突围走向引领

当全球碳化硅（SiC）产业在经历数年投资热潮后，悄然步入一个“调整期”，行业的目光正投向东方。据权威研究机构Yole Group最新报告，到2025年，上游工艺的产能利用率将降至约50%，而中国逆势成为全球最大的碳化硅设备资本开支区域，本土设备商在晶体生长、外延环节已能与国际厂商正面竞争，但在减薄、量测及先进离子注入环节，国际厂商仍保持领先。

图片来源：《Power SiC 2025 - Front-End Manufacturing Equipment》- Yole Group

这不仅是一场关于耐力的比拼，更是对体系化能力的考验。随着市场发展进入新阶段，技术实力与产业化成果逐步显现。即将于2026年8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行的PCIM Asia 深圳2026，正是这样一个不容错过的产业观察窗口。作为亚洲电力电子行业的风向标，其核心活动“功率半导体新锐峰会”，将向业界全景式展示中国功率半导体在硅基与宽禁带“双赛道”上的体系化跃迁。

全链视角：一场“从晶圆到模块”的深度观察

深耕亚洲市场二十余载，PCIM Asia通过展览会与研讨会相结合的模式，已搭建起连接业界与科研成果的桥梁，并汇聚行业与学术界的专家、领军企业代表，向行业各界人士呈现一条完整的产业价值链。本届PCIM Asia 深圳2026的核心亮点之一，是“功率半导体新锐峰会”。它站在“晶圆-衬底-芯片-器件-模块”的全链视角，集结了中国硅基与宽禁带“双赛道”最具爆发力的玩家。这里不仅是龙头系统方案的展示场，更是新锐“黑科技”的首发地，旨在折射中国功率半导体从单点性能突破到体系化能力的集体跃迁，呈现国产IGBT与SiC在全球突围中的最新量产答卷。

回望2025年的“功率半导体新锐峰会”，众多行业领军者带来的前沿分享，已为这一平台的价值写下生动注脚：

学界定调，打破思维定式。电子科技大学张波教授在开场便厘清了“硅基与宽禁带并行”的产业格局，指出在IGBT等硅基产品市场份额仍在增长的背景下，未来将是双线竞争，而非简单替代。其对RC-IGBT、SiC JFET、沟槽超结等前沿技术方向的系统梳理，为产业提供了清晰的“导航图”。

企业竞速，呈现多元路径。芯联集成展示了在IGBT与SiC双赛道上的“代际跨越+规模制造”的追赶加速度。海信功率半导体（Hisense）首次公开展示其从RC-IGBT到全SiC IPM的清晰布局，瞄准家电等消费级应用的差异化破局。华太电子则通过自研的RugSiC JFET，大胆探索从高压功率切入手机快充这一消费电子新蓝海，体现了中国厂商的路径创新能力。

基础攻坚，深挖产业根基。天科合达聚焦大尺寸（8/12英寸）SiC衬底的良率、缺陷（如TSD、SF位错）控制、超厚外延及激光切割等基础工艺，这是决定下游器件成本与性能的“命门”。积塔半导体则以一份从产能布局、车规化工艺爬坡到客户验证的“系统化成绩单”，展现了车规级SiC制造的体系能力壁垒。清纯半导体和电科五十五所国扬电子则分别从“以快制胜”的规模化迭代，和“攻坚超高压/长寿命”的前沿探索，呈现了产业在中下游的多样态生存策略。

这些来自衬底、制造、设计、模块各环节的真实案例，共同印证了一个事实：中国SiC的突围，是一场全链条被同时推向前行的进程。

展望2026：在调整期中把握新格局

如果说2025年是探索成果的展示，那么即将到来的PCIM Asia 深圳2026则是一场关于“调整期下的新格局”的深度探索。本届展会预计将吸引全球超过300家领军企业，聚焦人工智能数据中心、新能源汽车、可再生能源等高增长应用领域，全面展示从SiC/GaN晶圆、AMB基板到车规级功率模块的最新技术。

本届展会除了备受瞩目的“功率半导体新锐峰会”，现场还将设置多场重磅论坛：

全球战略峰会： 全球电力电子顶层战略风向标，将汇聚龙头企业C-level层级，洞察产业趋势和技术布局。

碳化硅主题论坛及应用论坛： 展商与专家将直击SiC MOSFET/JFET技术动向、应用设计、系统方案及测试评估，拆解量产案例。

氮化镓技术及应用论坛：聚焦电力电子技术的发展对功率器件的新要求，展商将围绕GaN 芯片技术、封装技术、产品、质量分享前沿技术动态及最新研究成果。

从PCIM Asia 2025年“功率半导体新锐峰会”上中国企业展现的体系化能力，到2026年即将展开的前沿应用探索，一个清晰的脉络正在浮现：以中国为代表，亚洲功率半导体产业的竞争维度，已从单一器件的性能比拼，演进为材料、制造与生态的全链条协同。当全球SiC产业进入消化产能、静待下一轮技术突破的调整期时，亚洲供应链所展现出的“全链视野”与规模化动能，正成为重塑全球产业格局的重要变量。

作为这一进程的见证者与参与者，PCIM Asia 深圳2026所搭建的，正是一个让亚洲乃至全球产业链各环节得以同台对话的公共空间。从材料端的技术突破、制造端的良率爬坡，到应用端对多元化场景的探索，都将在三天的展期与论坛中得到集中呈现。而依托PCIM品牌的全球网络，这场盛会亦将成为国际企业观察亚洲技术进程、链接区域市场资源、融入本地创新生态的关键入口。

2026年8月26日-28日，深圳国际会展中心。在全球功率半导体的调整周期中，这场立足亚洲、链接世界的深度对话，值得业界保持关注。