深科达闪耀SEMICON China 2026，硬核技术引爆展会现场

2026年3月25日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。展会首日人潮涌动，超千家全球顶尖半导体企业齐聚一堂。深科达半导体作为国产测试分选机的标杆企业，携多款领先的测试分选设备强势亮相，凭借领先的技术指标与完整的应用覆盖，迅速成为展会现场最受瞩目的焦点之一。

本次展会，深科达半导体集中展出了平移式、转塔式两大系列多款标杆产品，几乎覆盖所有半导体元器件的测试分选场景。其中，SKD308H&316H平移式测试分选机适配2×2-110×110mm全规格芯片，搭载高精度直线电机直驱传动系统，可完成微小尺寸芯片的高精度测试分选，同时配备AI视觉检测系统与防混料设计，兼顾了测试效率与良率管控，最高UPH可达13.5K，可满足消费电子、AI芯片等多领域的常温、高温测试需求。

转塔式系列产品则是实现了更细分场景的全覆盖：SKD936系列可适配分立器件、IC器件的高速测试打标编带需求，温控精度可达180±3℃，精准适配车规级芯片、功率半导体的高温测试刚需；SKD990S专为Mini半导体器件打造，最高UPH可达90K，适配半导体器件小型化、高密度的行业发展趋势；SKD980机型则兼顾大尺寸封装与大电流、大电压产品测试需求，可灵活适配客户多元化产线配置。全系列产品均支持Tray盘、编带、振动盘等多形态进出料自由组合，大幅降低了下游厂商的产线适配成本。

深科达此次重磅亮相，恰逢行业需求全面提速的关键窗口期。AI大模型带动的算力芯片爆发、高带宽存储与先进封装的普及浪潮，正对测试分选设备提出更高要求——更高UPH、更严温控精度、更宽器件兼容性，已成为行业高端设备的核心硬指标。在此背景下，国产替代正从“能替代”迈向“替代好”的攻坚期。深科达凭借超300人的专业研发团队、覆盖全场景的产品矩阵，以及在晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等头部封测客户处积累的大量量产实绩，正是国产装备企业中具备与国际一线品牌同台竞技底气的代表性力量。

站在2026年这一产业变革的新起点，深科达正稳步强化其作为全球半导体测试分选机一流供应商的战略地位。秉持着“深度合作、科学创新、达成共赢”的价值观，公司通过持续的研发投入将技术势能转化为市场动能，在全球半导体测试分选设备领域争取更大话语权。随着相关高端设备在头部封测大厂的实绩积累，深科达不仅在国产替代的征程上加速疾行，更在积极拓展东南亚、欧洲等海外市场，推进全球商业化布局。在半导体装备崛起的时代浪潮中，深科达正以扎实的技术底色和前瞻的产业定力，开启属于中国智造的价值新纪元。