奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。

革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性

AERO PRO搭载全新专利换能器技术X Power2.0，可实现X、Y双向能量传输，从而形成均匀的球形键合点。该系统功能丰富，在超细间距键合领域表现卓越，可支持0.5密耳引线的超细间距应用。此外，经过重新设计的工作台兼具耐用性、高速性与高精度；无摩擦引线夹通过软件校准，将转轴磨损降至最低。AERO PRO封装兼容性广，支持最大140×300毫米的高密度基板，并具备混合引线键合能力，可满足系统级封装（SiP）、多芯片组件（MCM）等复杂封装的多样化生产需求。这款前沿设备适用于多种封装类型，包括但不限于BGA、LGA、SiP、MCM、存储器件及引线型QFP。

预测智能与智能自动化

AERO PRO将智能数据监测与AI设置融为一体，配备AERO EYE实时信号监测、AERO Diagnostic分析系统及AERO Predictive Maintenance预测性维护模块，可全程保障生产质量与设备维护监控，提升性能与品控水平，进而提高良率与运营效率。设备具备自动化适配能力，可无缝对接AGV/RGV/OHT及制造执行系统（MES），并接入SKYEYE生态系统，助力半导体智能制造，优化工艺流程，为智能制造决策提供支撑。

AERO PRO，面向高端芯片互联的创新引线键合解决方案

图片来源：ASMPT

关于奥芯明

奥芯明于2023年在中国上海成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案，为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明利用ASMPT的专有技术，将国际先进技术与本土供应链优势相结合，通过自研创新，为中国客户提供国产化、高质量、有价格竞争力的半导体解决方案。奥芯明传承ASMPT的全球卓越技术与经验，并深度结合本土研发与供应链优势，通过深度再工程与定制化创新，为中国客户提供国产化、高性能、高适配性且可靠的半导体解决方案如需了解更多详情，请关注微信公众号“奥芯明”。

关于ASMPT有限公司（ASMPT）

ASMPT有限公司是全球领先的半导体与电子制造硬件及软件解决方案供应商。公司总部位于新加坡，业务覆盖半导体封装测试及表面贴装技术（SMT）领域，从晶圆沉积到各类将精密电子元器件集成组装至各类终端产品的解决方案，终端应用涵盖消费电子、移动通信、计算、汽车、工业及 LED 显示等领域。ASMPT与客户深度合作，持续投入研发，致力于提供高性价比、引领行业的解决方案，实现更高生产效率、更高可靠性与更优产品品质。ASMPT是半导体气候联盟创始成员。

如需了解更多 ASMPT 信息，敬请访问官网www.asmpt.com。

关于ASMPT半导体解决方案公司（ASMPT SEMI）

ASMPT半导体解决方案公司是先进封装及半导体组装解决方案领域的领先供应商。公司秉持创新与客户至上理念，提供全面的产品与服务，满足微电子行业不断发展的需求。其技术专长涵盖倒装芯片、晶圆级封装、先进互联技术等多个领域。凭借前沿解决方案，ASMPT半导体解决方案公司致力于帮助客户在生产半导体器件时，实现更高性能、更高可靠性及更优成本效益。

ASMPT半导体解决方案以成为智能革命的先行者与驱动力为目标。凭借先进封装与组装技术，该业务板块打造无形连接，支撑人工智能、智能出行及超互联等智能应用落地。

如需了解更多 ASMPT 半导体解决方案信息，敬请访问semi.asmpt.com。