“AI硅光互连黑马”海光芯正即将登陆香港主板

近日（6 月 11 日），北京海光芯正科技股份有限公司成功通过港交所上市聆讯，这家主打AI 硅光互连的企业即将登陆香港主板。区别于行业内多数同行，全栈式硅光技术成为海光芯正冲刺资本市场的核心底气，也是其参与AI 算力赛道竞争的核心壁垒。

当前光通信行业内，多数硅光企业业务模式较为单一，要么仅生产硅光模块、外购硅光芯片，要么专注硅光芯片研发、不涉足模块制造。即便是中际旭创、新易盛等行业龙头，业务也仅覆盖硅光芯片至成品环节。而海光芯正是全球少数具备从硅光 PDK 设计到光模块、NPO 成品全栈式技术能力的企业，也是行业内独有的实现该完整布局的企业。

硅光 PDK 相当于硅光芯片的 “地基”，自主研发 PDK 可依据 AI 算力迭代需求灵活设计芯片，大幅缩短产品研发周期。在此基础上，公司搭建起 “wafer in-module out” 一体化生产平台，硅光晶圆进厂后，测试、切割、封装、成品检测等全流程工序均自主完成，既有效控制芯片生产成本，也保障了产品质量与交付稳定性。

据悉，海光芯正自 2020 年便布局硅光技术，属于国内首批深耕硅光领域的企业。发展初期受限于薄弱的全球硅光产业链以及缺失的专业测试设备，企业逐步打磨出从设计到制造的全流程能力，形成难以复刻的技术优势。目前，公司 400G 及以上所有高速产品，均全面采用硅光子技术。

作为定位清晰的纯粹 AI 硬件公司，海光芯正过往三年营收实现近 7 倍增长，客户群体以 AI 企业为主。伴随着港股上市进程推进，企业将借助资本力量持续加码硅光技术研发与产能建设，进一步巩固自身在 AI 高速互连领域的技术领先地位。