以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）6月25日宣布，将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术（ICT）、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。

TDK长期深耕材料科学、无源元件、传感器、电源、磁性技术、软件与AI等领域，借助此次展会的契机，TDK将整合展示其最新解决方案，助力客户打造更高效、更可靠、更可持续的下一代电子系统，赋能客户，实现“In Everything, Better”。

面向AI与物理AI，连接数字智能与现实世界

AI正从云端走向终端和物理世界。TDK将展示一系列面向物理AI、智能眼镜、XR/AR/VR、人机交互和智能感知的解决方案，基于TDK AI智能眼镜相关技术，客户可打造能捕捉周围环境并提供即时生成式AI洞察的终端产品。

在人机交互方面，TDK将展示触觉反馈与触觉控制技术，包括触觉缩放控制、全身触觉手套体验、运动感知IMU等方案，助力XR/AR/VR、智能眼镜和可穿戴设备获得更自然的交互体验。

在具身机器人方面，高精度、高可靠性的传感器必不可少。TDK将展示超小封装尺寸的TMR传感器、仿人机器人的“内耳”MEMS IMU，以及精准测温的NTC温度传感器。

此外，在工业AI领域，TDK将展示边缘智能驱动的工业设备状态监测与预测性维护方案，由工业机理+轻量化工业 AI 小模型结合构建的智能专家系统，依托边缘端超低时延 AI 推理能力，全域捕捉设备极细微振动、温度等多维体征信号，挖掘人工无法识别的隐性故障特征，构建 7×24 小时不间断在线数字运维大脑，帮助工业设备实现异常提前识别，减少非计划停机频次与时长，持续提升设备综合稼动率与工厂整体运营效能。

TDK紧凑型超声波传感器模块集成了生成器和处理信号的信号处理器及驱动器，并采用超紧凑型封装设计，将一个超声波传感器模块打造成一个具有机械隔离解耦元件和优异EMC特性的坚固且通用的组件。

从电网到核心，支撑AI数据中心高密度供电

面向AI数据中心快速增长的算力与功率需求，TDK提出“从电网到芯片核心”的系统化方案，覆盖AI服务器电源、UPS不间断电源、电池储能系统（BESS）、固态变压器（SST），以及处理器近端负载点供电等关键环节。

相关展品包括超紧凑型焊针型铝电解电容器、MKP DC-link薄膜电容器、贴片型NTC热敏电阻等。并且，TDK将展示合作伙伴基于TDK产品开发的12kW高功率密度高频AI服务器电源PSU。

汽车电子：支持电动化、智能化与座舱体验升级

面向新能源汽车和智能汽车，TDK将展示覆盖电驱、电池、充电、热管理、安全控制和智能座舱的完整产品组合。展品包括定制化CeraLink电容器、CarXieldEMC滤波器、电池管理磁性元件、InsuGate变压器，以及用于温度、压力、电流、转子位置检测和稳定控制的温度传感器、压力传感器、霍尔传感器、TMR磁传感器和电流传感器等产品。

此外，TDK还将展示用于制动和热管理的抗杂散磁场霍尔位置传感器和 TMR 位置传感器，以及用于前照灯水平调节和稳定性控制的新一代 MEMS 惯性测量单元（IMU）。

工业与能源：提升高功率系统效率与可靠性

针对工业、能源和基础设施市场，TDK将重点展示EV快充和电源解决方案。重点展品包括薄膜电容器、输入保护器件高压接触器、AC-DC / AC-AC电源、DC-DC电源模块等。

ICT与智能终端：实现更小型、更节能、更智能的设计

面向智能手机、IoT设备、TWS耳机、游戏外设、可穿戴设备和辅助科技应用，TDK将展示用于游戏外设的高精度TMR传感器，用于键盘和声学检测的超低功耗MEMS麦克风，以及结合ToF传感技术、运动传感器以及MEMS麦克风的增强使用便捷性的应用方案。

EMC与系统工程服务，助力复杂电子系统开发

随着汽车、工业、AI数据中心和高功率系统向高频化、高压化和高集成度发展，电磁兼容设计变得日益重要。TDK将展示其EMC解决方案， 介绍其上海C-PAC EMC实验室的工程支持和EMC测试服务能力。

诚邀您莅临2026慕尼黑上海电子展TDK展台（展位号：N1-205），近距离了解TDK全系列创新成果，体验TDK如何以 “In Everything, Better”的理念，从内而外赋能更智能、更高效、更可持续的未来。