新封装快创新，第二代AMD Versal Premium MoP实现小身材大内存

飞象原创（魏德龄/文）“内存”是2026年科技圈最绕不开的话题，人工智能对内存需求的攀升，导致成本不断上涨，进一步增加了物料清单规划的复杂度，成为阻碍产品创新落地的一个重大因素。

然而，更智能的嵌入式系统，又需要更多的内存来赋予运行更大AI模型的能力，同时还要承载更快的网络与数据包处理、高带宽的RF信号处理，以及为了提升使用体验与效率，而变得分辨率越来越高的视频与成像。

以往HBM封装所采用的垂直堆叠方式，尽管破除了“内存墙”的局限，但由于其主要面向数据中心需求，对于嵌入式系统来说，并不能很好解决空间限制的问题，同时也无法支持10—15年的生命周期，也没有办法在0℃以下获得认证。

“更智能的功能需要更多的内存，但同时也需要更小的外形尺寸，也就需要更高水平的集成，所以当今的解决方案必须在占用更少空间的同时扩展内存。”AMD自适应与嵌入式计算事业部高级产品管理经理Mike Rather表示，上述问题，促使AMD寻找新的创新方式进行破局。

MoP实现更智能更小巧

刚刚发布的第二代AMD Versal Premium MoP，顾名思义，其创新的最关键之处正在于MoP，即封装上内存技术，这是AMD首次在自适应SoC中集成LPDDR5X，可以减少数据板的尺寸，降低复杂性，加快上市时间。

从这张对比图不难发现，相比通过CoWoS集成HBM，MoP并没有使用中介层，而是用内生的基板直接把单个FPGA的硅片和兼容JEDECLPDDR5X进行连接。同时，带来了0.4mm标准LPDDR5X颗粒常见的BGA焊球间距，以及0.92 mm比较标准且成熟的主板级BGA间距，方便用户在更简单地在电路板进行操作。整体上也更具可扩展性，并带来供应链上的优势。

“多年来，系统架构师必须在所需的内存带宽与其项目实际能够承受的空间、功耗和生命周期之间做出取舍。MoP消除了上述权衡。客户可以围绕其目标系统进行设计，而不再受限于内存约束，从而更快将其推向市场。”AMD自适应和嵌入式计算事业部产品管理和营销负责人Sumit Shah表示。

随着MoP封装技术的应用，作为主要服务高性能解决方案的第二代AMD Versal Premium MoP，可以拥有更紧凑的占板面积，更小的外形尺寸，面积节省超过60%，支持PCIe及其他小型化的外形尺寸，包括半高半长的外形尺寸。并且能够帮助客户加速产品的上市，省去数月的开发工作，直接从电路板进行开发。耐用性也得到大幅提升，支持15年的生命周期，拥有从-40℃到110℃非常宽的温度范围。

短周期、快创新、高耐用

具体来看，通过MoP，第二代AMD Versal Premium MoP在采用2VP3622 + 4x 64b LPDDR5X的情况下，能够比采用2VP3602 + 8x 32b LPDDR5X的分立内存解决方案板级面积缩小60%，能够支持OCP网卡、PCIe HHHL，或定制小外形尺寸。

第二代AMD Versal Premium MoP还能帮助用户在设计周期中跳过诸多步骤，包括元器件的选型与认证、原理图的布局与设计、电源与信号的完整性分析、板极验证等，实现“一个封装，节省数月开发时间”。

在耐用性上，自适应SoC专为严苛的物理与企业级AI环境而设计，非常适合始终在线的关键任务系统，在这些系统中，性能和可靠性必须同时兼顾。依托于LPDDR5X以及超过15年的生命周期支持，第二代Versal Premium MoP器件有助于使产品供应不再受高带宽内存（HBM）较短的、以数据中心为驱动的更新周期影响，从而降低因内存停产或可获性受限而导致被迫重新设计的风险。

PCIe完整性和数据加密（IDE）作为PCIe 6.0引入的一项特性，通过在链路层对传输中的数据进行保护，帮助抵御物理攻击。集成控制器中的DDR内存加密功能，无需占用可编程逻辑资源即可帮助保护静态数据。硬化400G高速加密引擎支持高带宽安全处理，能在不牺牲吞吐量的前提下增强安全性。

加快多领域产品创新步伐

第二代AMD Versal Premium MoP目标在解决嵌入式系统高性能与外观尺寸受限的设计难题，在MoP封装技术的助力下，新产品满足如音频/视频与广播、网络与通信、数据中心加速器，以及测试与测量的多个类型的产品需求，加速创新落地步伐。

例如在广播与专业的音视频领域，第二代AMD Versal Premium MoP能够实现高密度的视频处理。另外按照需要实现确定性的实时性能，简化设计与快速上市。高密度视频处理能力，使得在紧凑、节能的外形尺寸中，每台设备可处理多路4K/8K通道、AI流和IP流。单封装集成有助于消除复杂PCB内存布线，减少电路板层数和降低成本。

另外在测试与测量领域，面向紧凑型的PXI/PXIe仪器，第二代AMD Versal Premium MoP能够完美地适配标准的3U PXI的机箱，满足客户希望快速上市的需求。同时，NRZ/PAM4收发器搭配双PCIeGen6 x8，可打造面向未来的测试平台。

“内存的集成至关重要，因为更智能的应用需要更多的内存，沉浸式的体验需要最佳的外形尺寸，使得创新永不止步。”Mike Rather在媒体会上表示。第二代AMD Versal Premium MoP器件将于2026年底开始提供样片，预计将于次年下半年开始量产出货。AMD通过更高水平集成实现的小身材大内存，将在多领域注入强劲创新动力。