从东进世美肯看翰博高新收购标的：全球湿电子化学品赛道的重要参与者

公司概况

东进世美肯（Dongjin Semichem）成立于1967年，总部位于韩国，主营业务为湿电子化学品的研发、生产与销售。公司于1989年进入电子材料领域，开始向三星供应光刻胶剥离液，此后逐步将产品线扩展至蚀刻液、显影液、清洗液等品类，覆盖晶圆制造中的主要湿法工艺环节。目前，东进世美肯是韩国最大的湿电子化学品生产商之一。

行业背景：湿电子化学品的应用领域与技术门槛

湿电子化学品主要应用于半导体芯片、显示面板、太阳能光伏电池三大领域。不同应用场景对产品纯度的要求存在显著差异：芯片制造用化学品的纯度等级为ppt级（万亿分之一），显示面板用为ppb级（十亿分之一），光伏电池用为ppm级（百万分之一）。

在芯片制造工艺中，湿电子化学品用于光刻、刻蚀、清洗等工序。以光刻工序为例，光刻胶的涂覆、显影、剥离各环节均需使用对应化学试剂。半导体制造的微观尺度对杂质容忍度较低，金属离子的微量残留可能导致晶圆良率波动。蚀刻工序中，蚀刻液需在晶圆上加工出纳米级电路沟槽，化学品配比、温度、浓度等参数的偏差将影响加工精度。

行业对产品批次一致性有较为严格的要求。晶圆厂在确定某款化学品的配方参数后，通常不会轻易更改。供应商需确保不同批次产品在浓度、金属离子含量、颗粒度、pH值等指标上保持稳定，偏差可能导致客户产线调整。据公开资料，东进世美肯的品控体系覆盖原料采购、生产工艺、灌装运输等环节。

供应模式方面，湿电子化学品具有高纯度、短保质期、运输条件严格的特点，行业通行做法是将生产设施布局在晶圆厂集群附近。东进世美肯在全球设有12处生产基地，多数邻近核心客户。韩国境内工厂围绕三星、SK海力士的晶圆厂分布；中国市场工厂分布于合肥、重庆、启东等地的半导体和显示产业集群周边。

全球市场地位

根据中国电子材料行业协会截至2023年的统计数据，全球湿电子化学品市场呈现多家企业竞争格局。德国的巴斯夫、美国的亚什兰、日本的关东化学和三菱化学，以及韩国的东进世美肯，均属于全球主要供应商。东进世美肯在全球湿电子化学品整体市场的占有率约7%-8%，与巴斯夫、亚什兰接近。在显示面板用光刻胶剥离液品类中，东进2022年的全球出货量市场占有率约达22.7%。

财务数据方面，据公开信息，东进世美肯2024年全年营业收入约1.85万亿韩元（按年末汇率折合约人民币98亿元），较上年增幅超过10%。行业数据显示，高端湿电子化学品的毛利率通常处于40%-50%区间。公司在韩国境内的核心工厂向三星、SK海力士供应高纯试剂，产能利用率较为稳定。

中国市场方面，东进世美肯在华设有九家工厂，覆盖半导体和显示面板两类业务。据韩国金融监督院公示信息，上述九家工厂2019年合计销售额约4.3亿元人民币，2023年增至约8.4亿元。

技术与产品布局

东进世美肯的产品矩阵覆盖泛半导体与半导体领域。泛半导体方面，公司在面板用剥离液和显影液品类中占有一定市场份额。半导体方面，产品涉及蚀刻液（高选择性磷酸、多晶硅蚀刻液等）、光刻胶剥离液、CMP后清洗液等品类。其中，高选择性磷酸蚀刻液已应用于3D NAND闪存的多层堆叠蚀刻工艺。

公司已将产品线延伸至半导体光刻胶领域。根据青岛西海岸新区国际招商促进中心发布的信息，东进世美肯开发了半导体用ArF光刻胶和3D NAND用厚膜光刻胶。ArF光刻胶是先进制程（7nm及以下节点）光刻工艺的核心耗材，该市场长期由日本JSR、东京应化等企业主导。

研发投入方面，据公开财务数据，东进世美肯研发投入占营业收入比重长期维持在5%以上，在蚀刻液、剥离液、光刻胶等品类上保持产品迭代。高选择性磷酸、低氟清洗液等新产品线处于客户验证阶段，目标应用场景为下一代存储芯片和先进制程逻辑芯片。

中国市场布局

东进世美肯于2001年在中国设立首家工厂，目前在中国境内拥有九处生产基地，分布于芯片、存储、显示三类产能集中区域。上述工厂为已投产多年的运营资产。

从下游需求看，中国集成电路领域湿电子化学品市场规模从2021年的68.4亿元增长至2025年的86.0亿元（中国电子材料行业协会数据）；显示面板领域需求量预计从2024年的102.8万吨增至2028年的151.7万吨（行业协会预测）。芯片、存储、显示三大赛道的产能扩张对上游湿电子化学品的需求形成持续拉动。

此外，翰博高新（301321.SZ）于2026年2月公告称，其参股公司芯东进拟收购东进世美肯在华资产，包括9家目标公司及24项专利。该交易尚在推进中。