TCL 科技：玻璃基封装技术尚处前期调研阶段，商业化存不确定性

7 月 6 日消息，TCL 科技今日在互动平台表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。

IT之家注意到，TCL 科技虽然未在公司公告中披露玻璃基封装领域进展，但其旗下天津普林在玻璃基封装领域的研究布局其实可以追溯到更早。天津普林 2024 年年报显示，2024 年天津普林与 TCL 华星曾联合研发及展出玻璃芯基板。其同时指出，随着 AI 技术的迭代，对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加。

今年以来，随着玻璃基封装概念的关注度提高，TCL 科技的股价一度涨到 6.26 元，今日收盘已经回落到 5.19 元，总市值 1080 亿。

值得一提的是，今年 5 月 20 日，另一家行业巨头京东方已宣布与康宁公司签署了合作备忘录。京东方表示，公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势。双方基于上述情况，将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

京东方近日发布最新投资者关系活动记录表。其中提到京东方与康宁的合作已迈入实质性阶段，双方共同推进玻璃基封装载板、光互连、钙钛矿和可折叠玻璃等项目。相关工作现已启动，未来按季度为周期确认项目进展。