成都汇阳投资解读先进封装赛道 多重产业利好持续落地

　一、盘面整体复盘：科技板块走势向好，建议合理把控持仓比例

今日A股三大指数同步收红，科创50市场表现突出，上涨3.87%报2066.33点，创下阶段新高;创业板指、深证成指分别上涨2.84%、1.82%，上证指数小幅上行0.23%。全市场成交总额36189亿元，较前一日增加3120亿元，市场走势分化明显，超4200只个股股价下行，市场资金集中配置科技相关赛道。

海外美光科技发布经营数据表现亮眼(营收同比提升345.72%，净利润增长1398.30%)，受此带动，半导体与先进封装板块整体上行，北京君正、长电科技等十余只个股收盘封板，算力产业链获得较多市场资金关注。指数持续走高过程中，主流媒体持续提示半导体细分板块估值处于较高区间，当前AI赛道估值水平明显抬升，板块价格波动有所加大。行业观察层面建议合理把控持仓，不宜跟随短期行情追涨，对于持仓收益空间较好的标的，可择机分批次调整持仓，平缓行情回调带来的波动影响。

二、先进封装本周多项行业利好集中落地

本周先进封装领域集中释放多项实质性产业利好，产业动态、扶持政策、海外行业发展信号同步落地，相关消息具备中长期产业参考价值，不属于短期市场题材炒作。国内层面，6月24日长电科技发布公告，计划投入78亿元打造上海临港高端先进封测基地，布局Chiplet、2.5D/3D、HBM堆叠生产线;全球封测龙头日月光召开股东大会，上调全年资本开支至85亿美元，年内推进15座先进封装扩建厂区建设，FOPLP面板级封装工艺将于年末实现量产;工信部印发AI通信专项文件，将CPO光电共封装视作算力产业重要支撑，明确加大先进混合键合技术产业布局;国家大基金三期资源向先进封装适度倾斜，2026-2027年千亿级制造扶持资金三成投向封测领域，同步配套十年企业所得税减免扶持政策。

三、供需格局：海外高端产能供给偏紧，本土产业替代拓展空间充足

供给端，台积电CoWoS产能全年维持满负荷运转，订单排期至2027年末，海外高端封测产能供给持续不足，英伟达、AMD、华为算力芯片相关订单逐步向国内长电、通富、华天等企业转移，本土产业替代发展空间持续拓宽。产业层面，国内头部封测企业均进入产能扩建阶段，先进封装已从后端加工工序转变为AI芯片性能提升关键环节，摩尔定律逐步靠近物理边界，Chiplet异构集成成为行业降本增效主流方案，2026年全球先进封装市场规模预计达到581亿美元，增长幅度高于传统封测赛道。

四、上下游配套产业链同步迎来发展机遇

上游配套环节同步迎来发展窗口，封装基板、半导体设备、抛光材料本土替代进程提速，深南电路、兴森科技突破高端ABF载板供应瓶颈;北方华创、中微公司TSV、混合键合设备完成头部客户产品验证;鼎龙股份CMP抛光材料向头部封测企业稳定供货。封装配套材料、专用设备将跟随先进封装扩产节奏持续收获新增订单，全产业链同步迎来景气发展周期。

五、海外产业发展动态：全球行业企业加大先进封装布局力度

海外市场，台积电、安靠签署十年先进封装合作规划，合作建设美国2.5D生产线;英伟达、AMD新一代AI芯片均采用Chiplet架构完成产品迭代，美光HBM产品供给偏紧带动全球堆叠封装需求稳步提升，海外行业企业持续加大产能扩建投入，同步带动国内产业链订单规模提升，海内外产业协同推进行业景气度持续提升。

六、行业核心发展逻辑与后续跟踪重点

近期多重产业利好背后发展逻辑清晰，全球算力产业发展带动先进封装进入产能扩充周期，具备高密度堆叠、混合键合量产能力的企业，能够持续承接AI芯片长期订单需求。先进封装行业景气发展具备扎实产业基本面支撑，覆盖芯片设计、封测代工、设备材料全产业链环节，后续可重点关注企业产能投产进度、头部算力企业长期合作订单落地、本土设备材料批量导入三大产业验证指标。

风险提示：本文仅客观整理行业产业信息，不构成任何投资交易参考，半导体行业存在技术迭代、产能供给过剩、下游市场需求不及预期、板块估值大幅波动等多重不确定性。

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