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卢伟冰已用上小米 18 Fold 折叠屏手机:首发玄戒 O3 旗舰芯,9 月正式上市

2026年8月25日 10:17IT之家作 者:归泷

8 月 24 日消息,在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上,小米正式发布了玄戒 O3 芯片,同时宣布小米 18 Fold 折叠屏手机将首发玄戒 O3 芯片,将于 9 月正式上市

IT之家注意到,小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰已换上了这款新机(微博机型小尾巴显示“Xiaomi 18 Fold”),并开启了小米 18 Fold 前瞻预热:

新手机,非常棒,9 月见!

据介绍,玄戒 O3 是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」,安兔兔跑分高达 522 万分,是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计,多核跑分首次突破 15000 分,性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器,前所未有的跨代式升级,性能大幅提升 85%,功耗降低 64%。

玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器,带宽高达 113.8GB/s,相比玄戒 O1 提升 48%。

官方称,玄戒 O3 NPU 架构全面重构,专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生,拥有夸张的 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力,端侧 AI 性能大幅提升 45%。

不仅拥有强大的 NPU,玄戒 O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎,不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪,玄戒 O3 都将全面进化。

编 辑:章芳
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